公开(公告)号：CN101835342A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201010130410.X

申请日：2010-03-12

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 山本正道 ,  中次恭一郎 ,  假家彩生 ,  佐藤克裕 ,  奥田泰弘

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  C09J9/02

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/104 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供了连接印刷线路板的结构与方法以及具有各向异性电导率的粘合剂，该板连接结构为电极提供细间距，并可结合绝缘特性和连接可靠性。连接多个印刷线路板(10，20)的结构通过包含导电颗粒(31)且具有各向异性电导率的粘合剂(30)把在第一板(11)上彼此相邻设置的多个第一电极(12，13)与在第二板(21)上彼此相邻设置的多个第二电极(22，23)电连接。通过加热和按压布置在相互面对的第一电极(12)和第二电极(22)间和相互面对的第一电极(13)和第二电极(23)间的粘合剂，在第一板(11)和第二板(21)间形成粘合剂层(30a)，且在粘合剂层(30a)中多个第一电极(12，13)间和多个第二电极(22，23)间形成空腔部分33。

公开(公告)号：CN101835342B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201010130410.X

申请日：2010-03-12

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 山本正道 ,  中次恭一郎 ,  假家彩生 ,  佐藤克裕 ,  奥田泰弘

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  C09J9/02

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/104 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供了连接印刷线路板的结构与方法以及具有各向异性电导率的粘合剂，该板连接结构为电极提供细间距，并可结合绝缘特性和连接可靠性。连接多个印刷线路板(10，20)的结构通过包含导电颗粒(31)且具有各向异性电导率的粘合剂(30)把在第一板(11)上彼此相邻设置的多个第一电极(12，13)与在第二板(21)上彼此相邻设置的多个第二电极(22，23)电连接。通过加热和按压布置在相互面对的第一电极(12)和第二电极(22)间和相互面对的第一电极(13)和第二电极(23)间的粘合剂，在第一板(11)和第二板(21)间形成粘合剂层(30a)，且在粘合剂层(30a)中多个第一电极(12，13)间和多个第二电极(22，23)间形成空腔部分33。

公开(公告)号：CN103732708A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280039018.1

申请日：2012-08-03

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 山本正道 ,  佐藤克裕

IPC: C09J7/02 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J133/00 ,  C09J161/04 ,  C09J163/00 ,  H01B5/14 ,  H01B5/16

CPC classification number: C09J161/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/318 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/006

Abstract: 本发明提供一种导电性胶带卷绕体，该导电性胶带卷绕体不发生中断，并且能够减小所得电路连接体的连接可靠性的波动。在包括由圆柱状卷芯部和安装在该卷芯部两侧的凸缘构成的卷轴、以及卷绕在所述卷芯部上的导电性胶带的导电性胶带卷绕体中，所述凸缘与构成所述导电性胶带的导电性粘合剂之间的剥离强度为1.5N/25mm以下。所述凸缘为相对于所述导电性粘合剂的剥离强度为1.5N/25mm以下的材料、优选烃类树脂的成型品。

公开(公告)号：CN104115572A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201380009984.3

申请日：2013-02-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 山本正道 ,  大谷纯 ,  奥田泰弘 ,  佐藤克裕

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/225 ,  H01L24/33 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/0195 ,  H01L2924/0001

Abstract: 提供了一种修复方法，其中通过在其间插入了导电粘合层而彼此连接的两块基板被分开，并且使用所述基板中的至少一块将所述基板用另一各向异性导电膜彼此重新连接。在重新连接所述两块基板之前，使用在其末端(41)处弹性模量大于等于2.1GPa且小于等于3.7GPa的修复刀具(40)来将出现在将重新使用的基板(11)或连接端(12)上的任何残留物移除。