平面天线和无线模块
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110462933A

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201880019741.0

    申请日:2018-02-21

    Abstract: 所述平面天线设置有:辐射元件;柔性电介质膜部;电力馈送线,所述电力馈送线设置在所述电介质膜部上,并且所述电力馈送线被配置为向所述辐射元件馈送电力;第一接地导体,所述第一接地导体面对所述辐射元件;以及天线基底,所述天线基底具有设置在所述辐射元件与所述第一接地导体之间的电介质层。所述电介质膜部从所述天线基底的侧表面延伸。所述电介质层比所述电介质膜部厚。

    无线模块
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113346221B

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202110509796.3

    申请日:2018-02-21

    Abstract: 本发明涉及无线模块。所述平面天线设置有:辐射元件;柔性电介质膜部;电力馈送线,所述电力馈送线设置在所述电介质膜部上,并且所述电力馈送线被配置为向所述辐射元件馈送电力;第一接地导体,所述第一接地导体面对所述辐射元件;以及天线基底,所述天线基底具有设置在所述辐射元件与所述第一接地导体之间的电介质层。所述电介质膜部从所述天线基底的侧表面延伸。所述电介质层比所述电介质膜部厚。

    平面天线和无线模块
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110462933B

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN201880019741.0

    申请日:2018-02-21

    Abstract: 所述平面天线设置有:辐射元件;柔性电介质膜部;电力馈送线,所述电力馈送线设置在所述电介质膜部上,并且所述电力馈送线被配置为向所述辐射元件馈送电力;第一接地导体,所述第一接地导体面对所述辐射元件;以及天线基底,所述天线基底具有设置在所述辐射元件与所述第一接地导体之间的电介质层。所述电介质膜部从所述天线基底的侧表面延伸。所述电介质层比所述电介质膜部厚。

    无线模块
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113346221A

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN202110509796.3

    申请日:2018-02-21

    Abstract: 本发明涉及无线模块。所述平面天线设置有:辐射元件;柔性电介质膜部;电力馈送线,所述电力馈送线设置在所述电介质膜部上,并且所述电力馈送线被配置为向所述辐射元件馈送电力;第一接地导体,所述第一接地导体面对所述辐射元件;以及天线基底,所述天线基底具有设置在所述辐射元件与所述第一接地导体之间的电介质层。所述电介质膜部从所述天线基底的侧表面延伸。所述电介质层比所述电介质膜部厚。

    移动站、用于移动站的RF前端模块、以及前端集成电路

    公开(公告)号:CN110063033B

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN201780075376.0

    申请日:2017-10-20

    Inventor: 志村龙宏

    Abstract: 移动站包括:基带处理器;以及RF前端模块,其连接到基带处理器并且包括多个天线模块和控制器。多个天线模块均包括天线元件和连接到天线元件的可变移相器。基带处理器被配置成输出指示由多个天线元件形成的天线波束的方向的波束控制信号。控制器被配置成从基带处理器接收波束控制信号,基于波束控制信号确定每个可变移相器的相位控制量,并且基于所确定的相位控制量来控制每个可变移相器。

    移动站、用于移动站的RF前端模块、以及前端集成电路

    公开(公告)号:CN110063033A

    公开(公告)日:2019-07-26

    申请号:CN201780075376.0

    申请日:2017-10-20

    Inventor: 志村龙宏

    Abstract: 移动站包括:基带处理器;以及RF前端模块,其连接到基带处理器并且包括多个天线模块和控制器。多个天线模块均包括天线元件和连接到天线元件的可变移相器。基带处理器被配置成输出指示由多个天线元件形成的天线波束的方向的波束控制信号。控制器被配置成从基带处理器接收波束控制信号,基于波束控制信号确定每个可变移相器的相位控制量,并且基于所确定的相位控制量来控制每个可变移相器。

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