无线模块
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113346221B

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202110509796.3

    申请日:2018-02-21

    Abstract: 本发明涉及无线模块。所述平面天线设置有:辐射元件;柔性电介质膜部;电力馈送线,所述电力馈送线设置在所述电介质膜部上,并且所述电力馈送线被配置为向所述辐射元件馈送电力;第一接地导体,所述第一接地导体面对所述辐射元件;以及天线基底,所述天线基底具有设置在所述辐射元件与所述第一接地导体之间的电介质层。所述电介质膜部从所述天线基底的侧表面延伸。所述电介质层比所述电介质膜部厚。

    平面天线和无线模块
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110462933B

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN201880019741.0

    申请日:2018-02-21

    Abstract: 所述平面天线设置有:辐射元件;柔性电介质膜部;电力馈送线,所述电力馈送线设置在所述电介质膜部上,并且所述电力馈送线被配置为向所述辐射元件馈送电力;第一接地导体,所述第一接地导体面对所述辐射元件;以及天线基底,所述天线基底具有设置在所述辐射元件与所述第一接地导体之间的电介质层。所述电介质膜部从所述天线基底的侧表面延伸。所述电介质层比所述电介质膜部厚。

    无线模块
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113346221A

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN202110509796.3

    申请日:2018-02-21

    Abstract: 本发明涉及无线模块。所述平面天线设置有:辐射元件;柔性电介质膜部;电力馈送线,所述电力馈送线设置在所述电介质膜部上,并且所述电力馈送线被配置为向所述辐射元件馈送电力;第一接地导体,所述第一接地导体面对所述辐射元件;以及天线基底,所述天线基底具有设置在所述辐射元件与所述第一接地导体之间的电介质层。所述电介质膜部从所述天线基底的侧表面延伸。所述电介质层比所述电介质膜部厚。

    平面天线和无线模块
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110462933A

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201880019741.0

    申请日:2018-02-21

    Abstract: 所述平面天线设置有:辐射元件;柔性电介质膜部;电力馈送线,所述电力馈送线设置在所述电介质膜部上,并且所述电力馈送线被配置为向所述辐射元件馈送电力;第一接地导体,所述第一接地导体面对所述辐射元件;以及天线基底,所述天线基底具有设置在所述辐射元件与所述第一接地导体之间的电介质层。所述电介质膜部从所述天线基底的侧表面延伸。所述电介质层比所述电介质膜部厚。

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