公开(公告)号：CN1717814A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200380104378.6

申请日：2003-11-27

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 原田高志 ,  户田直大 ,  角谷均

IPC: H01L35/34 ,  H01L35/14 ,  B22F3/14 ,  H02N11/00

CPC classification number: H01L35/34 ,  H01L35/14

Abstract: 一种结晶平均粒径处于50纳米以下、相对密度处于85％以上的热电材料，以及包括微细粉末的制备工序和在1.0GPa以上且10GPa以下的压力下将微细粉末烧结或使其固化的工序的热电材料的制造方法。

公开(公告)号：CN101679041A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200980000366.6

申请日：2009-02-05

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 佐藤武 ,  山本佳津子 ,  户田直大 ,  角谷均 ,  小林丰

IPC: C01B31/06 ,  B05B1/02 ,  B23B27/14 ,  B23B27/20 ,  B26F3/00 ,  B28D5/00 ,  C03B33/10 ,  C04B35/52

CPC classification number: C01B31/06 ,  B26F3/004 ,  B82Y30/00 ,  C01B32/25 ,  C03B33/107 ,  C04B35/528 ,  C04B35/645 ,  C04B2235/425 ,  C04B2235/5427 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/5481 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/781 ,  C04B2235/785 ,  Y10T428/218 ,  Y10T428/268

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能用于多种用途的多晶金刚石，以及包含该多晶金刚石的水射流喷嘴、凹版印刷用刻针工具、刻图仪工具、金刚石切削工具和划线轮。本发明的这一目的是通过这样一种多晶金刚石来实现的，该多晶金刚石是在不需要加入烧结助剂或催化剂的条件下、通过在超高压和高温下对非金刚石碳进行转化和烧结而获得的一种多晶金刚石。该多晶金刚石的特征在于构成所述多晶金刚石的金刚石烧结颗粒的平均粒径大于50nm且小于2500nm，并且金刚石的纯度大于或等于99％，以及该金刚石的D90粒径小于或等于[(平均粒径+0.9×平均粒径)]。

公开(公告)号：CN103752220A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201410010174.6

申请日：2009-02-05

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 佐藤武 ,  山本佳津子 ,  户田直大 ,  角谷均 ,  小林丰

IPC: B01J3/06 ,  B05B1/00 ,  B41F9/06 ,  B25H7/04

CPC classification number: C01B31/06 ,  B26F3/004 ,  B82Y30/00 ,  C01B32/25 ,  C03B33/107 ,  C04B35/528 ,  C04B35/645 ,  C04B2235/425 ,  C04B2235/5427 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/5481 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/781 ,  C04B2235/785 ,  Y10T428/218 ,  Y10T428/268

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能用于多种用途的多晶金刚石，以及包含该多晶金刚石的水射流喷嘴、凹版印刷用刻针工具、刻图仪工具、金刚石切削工具和划线轮。本发明的这一目的是通过这样一种多晶金刚石来实现的，该多晶金刚石是在不需要加入烧结助剂或催化剂的条件下、通过在超高压和高温下对非金刚石碳进行转化和烧结而获得的一种多晶金刚石。该多晶金刚石的特征在于构成所述多晶金刚石的金刚石烧结颗粒的平均粒径大于50nm且小于2500nm，并且金刚石的纯度大于或等于99%，以及该金刚石的D90粒径小于或等于[（平均粒径+0.9×平均粒径）]。

公开(公告)号：CN101679041B

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN200980000366.6

申请日：2009-02-05

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 佐藤武 ,  山本佳津子 ,  户田直大 ,  角谷均 ,  小林丰

IPC: C01B31/06 ,  B05B1/02 ,  B23B27/14 ,  B23B27/20 ,  B26F3/00 ,  B28D5/00 ,  C03B33/10 ,  C04B35/52

CPC classification number: C01B31/06 ,  B26F3/004 ,  B82Y30/00 ,  C01B32/25 ,  C03B33/107 ,  C04B35/528 ,  C04B35/645 ,  C04B2235/425 ,  C04B2235/5427 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/5481 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/781 ,  C04B2235/785 ,  Y10T428/218 ,  Y10T428/268

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能用于多种用途的多晶金刚石，以及包含该多晶金刚石的水射流喷嘴、凹版印刷用刻针工具、刻图仪工具、金刚石切削工具和划线轮。本发明的这一目的是通过这样一种多晶金刚石来实现的，该多晶金刚石是在不需要加入烧结助剂或催化剂的条件下、通过在超高压和高温下对非金刚石碳进行转化和烧结而获得的一种多晶金刚石。该多晶金刚石的特征在于构成所述多晶金刚石的金刚石烧结颗粒的平均粒径大于50nm且小于2500nm，并且金刚石的纯度大于或等于99％，以及该金刚石的D90粒径小于或等于[(平均粒径+0.9×平均粒径)]。

公开(公告)号：CN100459201C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200380104378.6

申请日：2003-11-27

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 原田高志 ,  户田直大 ,  角谷均

IPC: H01L35/34 ,  H01L35/14 ,  B22F3/14 ,  H02N11/00

CPC classification number: H01L35/34 ,  H01L35/14

Abstract: 一种结晶平均粒径处于50纳米以下、相对密度处于85%以上的热电材料，以及包括微细粉末的制备工序和在1.0GPa以上且10GPa以下的压力下将微细粉末烧结或使其固化的工序的热电材料的制造方法。