电路装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111316505B

    公开(公告)日:2021-06-15

    申请号:CN201880040599.8

    申请日:2018-06-27

    Abstract: ECU(1)具备:电路基板(10);连接器(20),固接于电路基板(10);以及树脂部(50),覆盖电路基板(10)和连接器(20)。连接器(20)具备:连接器外壳(21),具有将内部空间和外部空间分隔开的端子保持壁(22);以及端子配件(41),贯通端子保持壁(22)。连接器外壳(21)具备配置于端子保持壁(22)的外侧面并包围端子配件(41)的包围壁部(27),在包围壁部(27)的内部配置有灌封材料(28)。由此,端子保持壁(22)通过灌封材料(28)与树脂部(50)分隔开,能够避免在通过模压成型形成树脂部(50)时,熔融树脂经过压入孔(23)进入罩部(24)的内部。

    电路装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110770979A

    公开(公告)日:2020-02-07

    申请号:CN201880040600.7

    申请日:2018-06-27

    Abstract: ECU(1)具备电路基板(10)、固定于电路基板(10)的连接器(20)及覆盖电路基板(10)和连接器(20)的树脂部(50),缓冲部(60)设于电路基板(10)与连接器(20)之间、电路基板(10)与树脂部(50)之间以及连接器(20)与树脂部(50)之间。根据这样的结构,能够通过具有弹性的缓冲部(60)吸收因线膨胀系数不同而在电路基板(10)与连接器(20)的边界部分、电路基板(10)与树脂部(50)的边界部分以及连接器(20)与树脂部(50)的边界部分产生的应力。由此,能够抑制连接器(20)从电路基板(10)剥离。

    碳化硅单晶衬底
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108495957A

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201780007967.4

    申请日:2017-01-30

    CPC classification number: C30B29/36 G01N23/207

    Abstract: 在检测器6配置于[11-20]方向、在相对于[-1-120]方向在±15°以内的方向上用X射线照射包括主面11的中心O的第一测量区域31、以及使用所述检测器测量源自所述第一测量区域31的衍射X射线的情况下,第一强度分布1的最大强度的比例大于或等于1500。在检测器6配置于[-1100]方向、在相对于[1-100]方向在±6°以内的方向上用X射线照射所述第一测量区域31、以及使用所述检测器6测量源自所述第一测量区域31的衍射X射线的情况下,第二强度分布2的最大强度的比例大于或等于1500。在所述第一强度分布1指示最大值时的能量的最大值EH1与最小值EL1之差的绝对值小于或等于0.06keV。

    碳化硅单晶衬底
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108495957B

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN201780007967.4

    申请日:2017-01-30

    Abstract: 在检测器6配置于[11‑20]方向、在相对于[‑1‑120]方向在±15°以内的方向上用X射线照射包括主面11的中心O的第一测量区域31、以及使用所述检测器测量源自所述第一测量区域31的衍射X射线的情况下,第一强度分布1的最大强度的比例大于或等于1500。在检测器6配置于[‑1100]方向、在相对于[1‑100]方向在±6°以内的方向上用X射线照射所述第一测量区域31、以及使用所述检测器6测量源自所述第一测量区域31的衍射X射线的情况下,第二强度分布2的最大强度的比例大于或等于1500。在所述第一强度分布1指示最大值时的能量的最大值EH1与最小值EL1之差的绝对值小于或等于0.06keV。

    电路装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110770979B

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN201880040600.7

    申请日:2018-06-27

    Abstract: ECU(1)具备电路基板(10)、固定于电路基板(10)的连接器(20)及覆盖电路基板(10)和连接器(20)的树脂部(50),缓冲部(60)设于电路基板(10)与连接器(20)之间、电路基板(10)与树脂部(50)之间以及连接器(20)与树脂部(50)之间。根据这样的结构,能够通过具有弹性的缓冲部(60)吸收因线膨胀系数不同而在电路基板(10)与连接器(20)的边界部分、电路基板(10)与树脂部(50)的边界部分以及连接器(20)与树脂部(50)的边界部分产生的应力。由此,能够抑制连接器(20)从电路基板(10)剥离。

    电路装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111316505A

    公开(公告)日:2020-06-19

    申请号:CN201880040599.8

    申请日:2018-06-27

    Abstract: ECU(1)具备:电路基板(10);连接器(20),固接于电路基板(10);以及树脂部(50),覆盖电路基板(10)和连接器(20)。连接器(20)具备:连接器外壳(21),具有将内部空间和外部空间分隔开的端子保持壁(22);以及端子配件(41),贯通端子保持壁(22)。连接器外壳(21)具备配置于端子保持壁(22)的外侧面并包围端子配件(41)的包围壁部(27),在包围壁部(27)的内部配置有灌封材料(28)。由此,端子保持壁(22)通过灌封材料(28)与树脂部(50)分隔开,能够避免在通过模压成型形成树脂部(50)时,熔融树脂经过压入孔(23)进入罩部(24)的内部。

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