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公开(公告)号：CN100442403C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200580018347.8
申请日：2005-09-29
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 户田工业株式会社
CPC classification number: B22F1/02 , B22F2998/10 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F41/0246 , Y10T428/2991 , B22F3/02 , B22F3/24
Abstract: 公开了一种包含复合磁性颗粒(30)的软磁材料，所述复合磁性颗粒(30)由主要由Fe组成的金属磁性颗粒(10)和覆盖金属磁性颗粒(10)的绝缘包覆层(20)构成。绝缘包覆层(20)包含磷酸铁化合物和磷酸铝化合物。在与金属磁性颗粒(10)接触的绝缘包覆层(20)的接触表面中包含的Fe的原子比大于在绝缘包覆层(20)的表面中包含的Fe的原子比。在与金属磁性颗粒(10)接触的绝缘包覆层(20)的表面中包含的Al的原子比小于在绝缘包覆层(20)的表面中包含的Al的原子比。由此结构，可以减少铁损。
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公开(公告)号：CN1965379A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200580018347.8
申请日：2005-09-29
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 户田工业株式会社
CPC classification number: B22F1/02 , B22F2998/10 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F41/0246 , Y10T428/2991 , B22F3/02 , B22F3/24
Abstract: 公开了一种包含复合磁性颗粒(30)的软磁材料，所述复合磁性颗粒(30)由主要由Fe组成的金属磁性颗粒(10)和覆盖金属磁性颗粒(10)的绝缘包覆层(20)构成。绝缘包覆层(20)包含磷酸铁化合物和磷酸铝化合物。在与金属磁性颗粒(10)接触的绝缘包覆层(20)的接触表面中包含的Fe的原子比大于在绝缘包覆层(20)的表面中包含的Fe的原子比。在与金属磁性颗粒(10)接触的绝缘包覆层(20)的表面中包含的Al的原子比小于在绝缘包覆层(20)的表面中包含的Al的原子比。由此结构，可以减少铁损。
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公开(公告)号：CN101356593B
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200680050460.9
申请日：2006-11-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 户田工业株式会社
CPC classification number: H01F1/24 , B22F1/02 , B22F2998/10 , C22C33/02 , H01F1/26 , H01F3/08 , H01F41/0246 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , B22F1/007 , B22F3/02 , B22F3/10
Abstract: 本发明提供一种具有优异的抗弯强度并能够防止铁耗劣化的软磁性材料以及一种压粉铁心。所述软磁性材料包含多个复合磁性颗粒(30)，所述复合磁性颗粒(30)具有金属磁性颗粒(10)和包围金属磁性颗粒(10)的表面的绝缘膜(20)。金属磁性颗粒(10)含有铁作为主要成分。绝缘膜(20)含有铝、硅、磷和氧。另外，在绝缘膜(20)中所含有的铝的摩尔数以MAl表示、绝缘膜(20)中所含有的铝的摩尔数和绝缘膜(20)中所含有的硅的摩尔数之和以(MAl+MSi)表示、绝缘膜(20)中所含有的磷的摩尔数以MP表示的情况下，绝缘膜(20)满足下列关系式：0.4≤MAl/(MAl+MSi)≤0.9且0.25≤(MAl+MSi)/MP≤1.0。
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公开(公告)号：CN101233586B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200680028263.7
申请日：2006-07-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 户田工业株式会社
CPC classification number: H01F3/08 , B22F1/02 , B22F1/025 , B22F2998/10 , C22C33/02 , C22C2202/02 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F1/33 , H01F41/0246 , Y10T428/2438 , Y10T428/2991 , B22F1/0059 , B22F3/02
Abstract: 本发明涉及软磁性材料，其包含多个复合磁性颗粒(40)。该多个复合磁性颗粒(40)中的每一个均具有：包含铁的金属磁性颗粒(10)；下层膜(20)，该下层膜(20)包围所述金属磁性颗粒(10)的表面并包含非铁金属；以及上层绝缘膜(30)，该上层绝缘膜(30)包围所述下层膜(20)的表面并包含无机化合物。所述无机化合物至少包含氧和碳中的任意一种元素。所述非铁金属与氧和碳中的至少一种元素的亲和性大于铁与氧和碳中的所述那至少一种元素的亲和性。氧和碳中的至少一种元素在所述非铁金属中的扩散系数小于其在铁中的扩散系数。因此，本发明提供了具有所需磁性的软磁性材料、软磁性材料的制造方法、压粉铁心以及压粉铁心的制造方法。
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公开(公告)号：CN101356593A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200680050460.9
申请日：2006-11-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 户田工业株式会社
CPC classification number: H01F1/24 , B22F1/02 , B22F2998/10 , C22C33/02 , H01F1/26 , H01F3/08 , H01F41/0246 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , B22F1/007 , B22F3/02 , B22F3/10
Abstract: 本发明提供一种具有优异的抗弯强度并能够防止铁耗劣化的软磁性材料以及一种压粉铁心。所述软磁性材料包含多个复合磁性颗粒(30)，所述复合磁性颗粒(30)具有金属磁性颗粒(10)和包围金属磁性颗粒(10)的表面的绝缘膜(20)。金属磁性颗粒(10)含有铁作为主要成分。绝缘膜(20)含有铝、硅、磷和氧。另外，在绝缘膜(20)中所含有的铝的摩尔数以MAl表示、绝缘膜(20)中所含有的铝的摩尔数和绝缘膜(20)中所含有的硅的摩尔数之和以(MAl+MSi)表示、绝缘膜(20)中所含有的磷的摩尔数以MP表示的情况下，绝缘膜(20)满足下列关系式：0.4≤MAl/(MAl+MSi)≤0.9且0.25≤(MAl+MSi)/MP≤1.0。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101233586A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200680028263.7
申请日：2006-07-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 户田工业株式会社
CPC classification number: H01F3/08 , B22F1/02 , B22F1/025 , B22F2998/10 , C22C33/02 , C22C2202/02 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F1/33 , H01F41/0246 , Y10T428/2438 , Y10T428/2991 , B22F1/0059 , B22F3/02
Abstract: 本发明涉及软磁性材料，其包含多个复合磁性颗粒(40)。该多个复合磁性颗粒(40)中的每一个均具有：包含铁的金属磁性颗粒(10)；下层膜(20)，该下层膜(20)包围所述金属磁性颗粒(10)的表面并包含非铁金属；以及上层绝缘膜(30)，该上层绝缘膜(30)包围所述下层膜(20)的表面并包含无机化合物。所述无机化合物至少包含氧和碳中的任意一种元素。所述非铁金属与氧和碳中的至少一种元素的亲和性大于铁与氧和碳中的所述那至少一种元素的亲和性。氧和碳中的至少一种元素在所述非铁金属中的扩散系数小于其在铁中的扩散系数。因此，本发明提供了具有所需磁性的软磁性材料、软磁性材料的制造方法、压粉铁心以及压粉铁心的制造方法。
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公开(公告)号：CN102470436A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080026319.1
申请日：2010-09-30
Applicant: 户田工业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0018 , B22F9/24 , B82Y30/00 , C22C5/06
Abstract: 通过在溶解有抗坏血酸或异抗坏血酸的水-醇混合溶剂中添加硝酸银的胺配位化合物的醇溶液并使其还原析出，该硝酸银的胺配位化合物使用硝酸银和1种以上水溶性或水可溶性的、沸点200℃以下的胺制备得到，将得到的银微粒分离、清洗后，在温度30℃以下由真空干燥或真空冻结干燥，就能够得到平均粒径(DSEM)为30～100nm、多结晶度[平均粒径(DSEM)和微晶粒径(DX)之比(DSEM/DX)]为2.8以上的银微粒。得到的银微粒是适合作为可以低温煅烧的导电性糊剂等的原料的、平均粒径为30～100nm的被多结晶化的银微粒。
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公开(公告)号：CN1313545C
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN03156057.1
申请日：2003-08-29
Applicant: 户田工业株式会社
CPC classification number: C09C1/027 , C01P2004/62 , C01P2006/12 , C01P2006/37 , C01P2006/62 , C01P2006/63 , C01P2006/64 , C01P2006/65 , C09C1/021 , C09C1/043 , C09C1/24 , C09C1/309 , C09C1/3692 , C09C3/006 , C09C3/08 , C09C3/12 , C09D5/004 , Y10T428/252 , Y10T428/256
Abstract: 一种用于道路标记材料的着色剂，它包括平均颗粒直径为0.01～10.0μm的复合颗粒，所述复合颗粒包括：无机颗粒；在所述无机颗粒表面上形成的粘合剂涂层；和以1～500重量份的数量在所述粘合剂涂层上形成的有机颜料涂敷层，基于100重量份所述无机颗粒。用于道路标记材料的着色剂，不包含有害组分且显示优异的着色力，遮盖力，耐光性和耐热性，且其表面活性受到抑制。使用该着色剂的道路标记材料，显示随时间过去的较小色调变化和优异的反向反射性能。
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公开(公告)号：CN103379973A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201280007052.0
申请日：2012-03-29
Applicant: 户田工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性和耐色移性优异的银包铜粉及其制造方法、含有该银包铜粉的导电性膏、导电性粘接剂、导电性膜和电气回路。在混合搅拌铜粉末和银微粒粉末、使银微粒粉末附着在铜粉末的颗粒表面的银包铜粉的制造方法中，以干式进行全部处理工序，并且，通过使用颗粒表面被分散剂表面包覆的银微粒粉末作为银微粒粉末，能够得到导电性和耐色移性优异的银包铜粉。
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公开(公告)号：CN1285927C
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN02143544.8
申请日：2002-09-27
Applicant: 户田工业株式会社
IPC: G02B5/23 , G02B1/10 , G02F1/1335 , C09D17/00
CPC classification number: B82Y30/00 , C01P2004/03 , C01P2004/10 , C01P2004/20 , C01P2004/32 , C01P2004/51 , C01P2004/62 , C01P2004/64 , C01P2004/82 , C01P2004/84 , C01P2006/12 , C01P2006/60 , C01P2006/62 , C01P2006/63 , C01P2006/64 , C01P2006/65 , C01P2006/66 , C08F292/00 , G02B5/201
Abstract: 本发明涉及一种用于滤色片的着色组合物，其中包括：一种由具有从0.001到1.0μm的平均颗粒直径的复合颗粒组成的用于滤色片的着色剂，并且其中含有白色无机颗粒；在所述白色无机颗粒的表面形成的粘合剂涂层；和在所述粘合剂涂层的表面形成的有机颜料涂敷层，以所述白色无机颗粒的重量为100份为基准，其用量以重量计为1-500份；一种分散剂；一种粘合树脂；一种作为活性稀释剂的单体；一种聚合引发剂；和一种溶剂。该含有着色剂的用于滤色片的着色组合物不仅表现出精确的颗粒尺寸分布，而且表现出卓越的耐光性。
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