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公开(公告)号：CN105026079A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201380068052.6
申请日：2013-12-24
Applicant: 户田工业株式会社
Abstract: 本发明提供无需使用昂贵的贵金属或高分子分散剂即可制造粒度分布均匀、分散性优异、无粘连颗粒或粗大颗粒的铜粉的方法。本发明的铜粉的制造方法包括：向含有二价铜离子的铜盐水溶液与作为第一还原剂的还原性糖类的混合物中添加碱性氢氧化物，得到含氧化亚铜颗粒的悬浮液的第1工序；以及向上述含氧化亚铜颗粒的悬浮液中添加还原剂，生成铜微粒的第2工序。
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公开(公告)号：CN103534049A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201280023175.3
申请日：2012-05-17
Applicant: 户田工业株式会社
CPC classification number: C09D5/24 , B22F1/0011 , B22F1/0074 , B22F7/04 , B22F9/24 , B22F2998/10 , C22C1/0425 , H01B1/026 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , B22F3/22 , B22F2003/248 , C23C18/00
Abstract: 本发明提供一种含铜粉末涂膜用的铜粉末、铜膏以及导电性涂膜的制造方法，在该导电性涂膜的制造方法中不使用钯等昂贵的催化剂，就能够实施非电解金属镀，该导电性涂膜的制造方法通过对使用该铜膏形成的含铜粉末涂膜实施非电解金属镀或利用过热水蒸气的加热处理而形成导电性涂膜。该铜粉末由SEM观察得到的平均粒径为0.05～2μm，该铜粉末的BET比表面积值（SSA）（m2/g）和碳含量（C）（重量％）满足下述式［1］的关系。在上述导电性涂膜的制造方法中，使用含有该铜粉末的铜膏，在绝缘基板上形成涂膜，进行干燥而得到含铜粉末涂膜后，在该涂膜上实施非电解金属镀或利用过热水蒸气的加热处理。C/SSA≤7×10-2····［1］。
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公开(公告)号：CN103534049B
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201280023175.3
申请日：2012-05-17
Applicant: 户田工业株式会社
CPC classification number: C09D5/24 , B22F1/0011 , B22F1/0074 , B22F7/04 , B22F9/24 , B22F2998/10 , C22C1/0425 , H01B1/026 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , B22F3/22 , B22F2003/248 , C23C18/00
Abstract: 本发明提供一种含铜粉末涂膜用的铜粉末、铜膏以及导电性涂膜的制造方法，在该导电性涂膜的制造方法中不使用钯等昂贵的催化剂，就能够实施非电解金属镀，该导电性涂膜的制造方法通过对使用该铜膏形成的含铜粉末涂膜实施非电解金属镀或利用过热水蒸气的加热处理而形成导电性涂膜。该铜粉末由SEM观察得到的平均粒径为0.05～2μm，该铜粉末的BET比表面积值（SSA）（m2/g）和碳含量（C）（重量％）满足下述式［1］的关系。在上述导电性涂膜的制造方法中，使用含有该铜粉末的铜膏，在绝缘基板上形成涂膜，进行干燥而得到含铜粉末涂膜后，在该涂膜上实施非电解金属镀或利用过热水蒸气的加热处理。C/SSA≤7×10‑2…［1］。
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公开(公告)号：CN104010752A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201280062600.X
申请日：2012-12-21
Applicant: 户田工业株式会社
IPC: B22F9/24 , B22F1/00 , B22F1/02 , B22F9/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/14
CPC classification number: B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F9/24 , B22F2301/255 , B22F2304/054 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01B1/22
Abstract: 本发明涉及低温烧结性优异的银微粒及其制造方法、以及含有该银微粒的导电性糊、导电性膜和电子器件。制备使用硝酸银和一种以上的水溶性或水可溶性的碳原子数为2～4的脂肪族胺制得的硝酸银的胺配位化合物的醇溶液(A液)，与上述A液分别地制备溶解有抗坏血酸或异抗坏血酸和卤化物的水溶液(B液)，使用静止型混合机将上述A液和上述B液混合，将得到的混合物添加到装有水的容器中，进行搅拌，之后，将所得到的银微粒洗净、干燥，在该银微粒的制造方法中，通过在B液中添加相对于1摩尔硝酸银为1.6×10－3摩尔以上的卤化物，所得到的银微粒的浆料变成凝集体系，之后的洗净变得容易，因此，能够得到碳量为0.25重量％以下的低温烧制优异的银微粒。
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公开(公告)号：CN105027232A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480010803.3
申请日：2014-02-25
Applicant: 户田工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种使用铜膏在绝缘基板上形成的导电性及与绝缘基板的粘接性良好的导电性涂膜。本发明的导电性涂膜的制造方法包括：使用以铜粉末、粘合剂树脂及溶剂为主成分的铜膏在绝缘基板上形成涂膜，使其干燥而得到含铜粉末的涂膜的工序；利用有机酸或有机酸盐对该含铜粉末的涂膜进行处理的工序；和利用过热水蒸气对含铜粉末的涂膜实施加热处理的工序，通过该方法，可以得到导电性良好、而且与绝缘基板的粘接性良好的导电性涂膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103732704A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280023275.6
申请日：2012-05-17
IPC: C09D201/00 , B32B15/088 , C09D5/24 , C09D7/12 , H01B5/14 , H01B13/00
CPC classification number: H05K1/095 , C08J7/045 , C08J2379/08 , C08K3/08 , C09D5/24 , C09D7/61 , H05K3/227 , Y10T428/266
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电性涂膜，其是使用金属粉膏在聚酰亚胺类绝缘基板上形成的，且导电性和与绝缘基板的粘接性良好。在聚酰亚胺类绝缘基板上设置溶剂可溶成分为20重量％以下且厚度为5μm以下的树脂固化层，在该树脂固化层上使用金属粉膏形成含金属粉末的涂膜后，实施利用过热水蒸气的加热处理，由此，可得到导电性良好且与绝缘基板的粘接性良好的导电性涂膜。
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公开(公告)号：CN102470436A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080026319.1
申请日：2010-09-30
Applicant: 户田工业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0018 , B22F9/24 , B82Y30/00 , C22C5/06
Abstract: 通过在溶解有抗坏血酸或异抗坏血酸的水-醇混合溶剂中添加硝酸银的胺配位化合物的醇溶液并使其还原析出，该硝酸银的胺配位化合物使用硝酸银和1种以上水溶性或水可溶性的、沸点200℃以下的胺制备得到，将得到的银微粒分离、清洗后，在温度30℃以下由真空干燥或真空冻结干燥，就能够得到平均粒径(DSEM)为30～100nm、多结晶度[平均粒径(DSEM)和微晶粒径(DX)之比(DSEM/DX)]为2.8以上的银微粒。得到的银微粒是适合作为可以低温煅烧的导电性糊剂等的原料的、平均粒径为30～100nm的被多结晶化的银微粒。
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公开(公告)号：CN107622833A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201710897482.9
申请日：2012-05-17
CPC classification number: H05K1/095 , C08J7/045 , C08J2379/08 , C08K3/08 , C09D5/24 , C09D7/61 , H05K3/227 , Y10T428/266
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电性涂膜，其是使用金属粉膏在聚酰亚胺类绝缘基板上形成的，且导电性和与绝缘基板的粘接性良好。在聚酰亚胺类绝缘基板上设置溶剂可溶成分为20重量％以下且厚度为5μm以下的树脂固化层，在该树脂固化层上使用金属粉膏形成含金属粉末的涂膜后，实施利用过热水蒸气的加热处理，由此，可得到导电性良好且与绝缘基板的粘接性良好的导电性涂膜。
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公开(公告)号：CN105027232B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201480010803.3
申请日：2014-02-25
Applicant: 户田工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种使用铜膏在绝缘基板上形成的导电性及与绝缘基板的粘接性良好的导电性涂膜。本发明的导电性涂膜的制造方法包括：使用以铜粉末、粘合剂树脂及溶剂为主成分的铜膏在绝缘基板上形成涂膜，使其干燥而得到含铜粉末的涂膜的工序；利用有机酸或有机酸盐对该含铜粉末的涂膜进行处理的工序；和利用过热水蒸气对含铜粉末的涂膜实施加热处理的工序，通过该方法，可以得到导电性良好、而且与绝缘基板的粘接性良好的导电性涂膜。
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公开(公告)号：CN105026079B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201380068052.6
申请日：2013-12-24
Applicant: 户田工业株式会社
Abstract: 本发明提供无需使用昂贵的贵金属或高分子分散剂即可制造粒度分布均匀、分散性优异、无粘连颗粒或粗大颗粒的铜粉的方法。本发明的铜粉的制造方法包括：向含有二价铜离子的铜盐水溶液与作为第一还原剂的还原性糖类的混合物中添加碱性氢氧化物，得到含氧化亚铜颗粒的悬浮液的第1工序；以及向上述含氧化亚铜颗粒的悬浮液中添加还原剂，生成铜微粒的第2工序。
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