公开(公告)号：CN119092627A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202411198265.7

申请日：2024-08-28

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 陈燕 ,  朱明军 ,  李玉容 ,  张智机 ,  邱俊东 ,  廖佳华 ,  钟伟锋 ,  李丹伟

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/44 ,  H01L33/54 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明公开一种发光器件及其制备方法，该包括基板、发光组件以及底胶层，发光组件设置于基板且电连接于基板的焊盘，底胶层喷设于基板，底胶层与发光组件位于基板的同一侧，且底胶层覆盖位于发光组件的外周的基板的表面，从而可以通过调整底胶层对光线的吸收、反射性能，来较简便地提升发光器件的发光性能。

公开(公告)号：CN119092626A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202411198231.8

申请日：2024-08-28

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 陈燕 ,  朱明军 ,  李玉容 ,  张智机 ,  廖佳华 ,  邱俊东 ,  钟伟锋 ,  郑银玲

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/44 ,  H01L33/54 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明公开一种发光器件及其制备方法，该发光器件包括基板、发光组件、底胶层、透光封装层以及围墙层，发光组件设置于基板且电连接于基板的焊盘，底胶层喷设于基板，底胶层与发光组件位于基板的同一侧，且底胶层覆盖位于发光组件的外周的基板的表面，透光封装层从基板朝向底胶层的一侧覆盖发光组件以及部分底胶层，围墙层覆盖透光封装层的周部，且围墙层连接于底胶层，从而可以通过调整底胶层对光线的吸收、反射性能，来较简便地提升发光器件的发光性能。此外，通过在透光封装层的周部覆盖围墙层，使围墙层能够对射向透光封装层的周部的光线进行阻挡，还能够减少发光器件的侧出光，以进一步地提升发光器件的发光性能。

公开(公告)号：CN117976782A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202410116364.X

申请日：2024-01-26

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 陈燕 ,  朱明军 ,  李玉容 ,  钟伟锋 ,  张智机 ,  廖佳华 ,  李丹伟

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/54

Abstract: 本发明涉及一种LED器件的制备方法及LED器件。所述LED器件的制备方法，包括以下步骤：S1、在基板的焊盘上共晶LED芯片，将膜片放置在所述LED芯片的发光区；S2、将离型膜吸附在模压设备的上模芯；S3、将所述基板放置在下模芯；S4、将所述上模芯和下模芯合模，所述离型膜覆盖所述膜片的表面，塑封白墙胶。与现有技术相比，本申请先在上模芯吸附离型膜，然后模压白墙胶，能够避免塑封时白墙胶覆盖膜片的上表面，从而无需对膜片进行研磨、抛光，避免了研磨、抛光对膜片的损伤，不会出现白墙胶与膜片结合处的分离现象。

公开(公告)号：CN117727843A

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202410028608.9

申请日：2024-01-08

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 陈燕 ,  郭豪杰 ,  朱明军 ,  李玉容 ,  邱俊东 ,  廖佳华 ,  李丹伟

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明涉及一种LED芯片的固晶方法，提供一基板，所述基板上设有阵列排布的至少一个焊盘，每个焊盘用以放置一个LED芯片；包括步骤：S1：根据需放置的LED芯片面积S和点胶设备单次点胶所形成的胶粒的半径R，形成对应一个焊盘的预设点胶阵列；所述预设点胶阵列的参数包括横向点胶数量X、纵向点胶数量Y、横向的相邻两胶粒的横向间距H、纵向的相邻两胶粒的纵向间距D；S2：根据所述预设点胶阵列，将导电胶分多次点在一焊盘上，形成焊接部；S3：将所述LED芯片放置在所述焊接部上，并固化所述导电胶。与现有技术相比，本发明可以减少芯片底部与基板之间的空洞，降低LED器件的芯片损耗、失效、导电性能差等风险。

公开(公告)号：CN118738234A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410854517.0

申请日：2024-06-27

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 陈燕 ,  邱俊东 ,  钟伟锋 ,  廖佳华 ,  张智机 ,  朱明军 ,  李玉容 ,  郑银玲

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

Abstract: 本发明公开一种LED器件固晶方法及LED器件，其中固晶方法包括以下步骤：S100、提供基板和LED芯片，在基板上成型焊盘，焊盘用以放置LED芯片；S200、根据LED芯片的尺寸选择点胶头，点胶头上设置有矩阵排列的n排m列的点胶针；点胶头粘胶后先在焊盘上点胶形成一个导电胶组；S300、定位出导电胶组的其中一对角线，以此对角线为设定直线，以导电胶组在对角线的第一个导电胶部为定位点，沿设定直线的延伸方向由定位点偏移设定距离后的位置为起点点胶形成另一个导电胶组；S400、当导电胶组的数量大于2时，重复S300，直至所有的导电胶组沿设定直线间隔点胶成型形成固晶件；S500、将LED芯片放置在固晶件上固化。本发明的LED器件固晶方法固晶稳定高，可有效防止爬浆高度过高。

公开(公告)号：CN222764230U

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202420202458.4

申请日：2024-01-26

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 李丹伟 ,  陈燕 ,  钟伟锋 ,  廖佳华 ,  邱俊东 ,  张智机 ,  李玉容

IPC: H10H20/853 ,  H10H20/854

Abstract: 本实用新型涉及一种LED器件，包括基板、LED芯片和白墙胶，所述基板的正面设有金属镀层，所述金属镀层包括间隔设置的第一镀层和第二镀层，所述LED芯片放置在所述第二镀层，所述白墙胶包裹所述LED芯片并与所述基板的正面贴合；所述第二镀层的面积大于所述第一镀层，所述第一镀层包括垂直连接的第一侧边和第二侧边，所述第二镀层与所述第一侧边和第二侧边间隔设置。与现有技术相比，本申请通过金属镀层的结构设计，减小了基板上金属镀层的面积，从而增加了白墙胶与基板的接触面积，提高了白墙胶与基板的结合力，解决了白墙胶与基板的分层问题。