公开(公告)号：CN106784240B

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201611207885.8

申请日：2016-12-23

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 李宗涛 ,  李家声 ,  李宏浩 ,  林庆宏 ,  杨璐 ,  吴灿标

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50

Abstract: 本发明涉及一种白光LED器件的封装方法，包括：S1准备LED晶圆片；S2设置荧光胶；S3芯片分离；S4固晶；S5封装，相应的，本发明还提供基于所述封装方法的LED器件及其LED灯。本发明提供的一种白光LED器件的封装方法，在LED晶圆片的透明衬底层底面设置荧光胶，一方面将其应用于LED器件及其LED灯中，从LED芯片底部发出的蓝光经过荧光胶激发后，使得LED器件整体发白光，解决了传统透明基板的白光LED器件蓝光泄露的问题，另一方面，相对于在LED芯片底部设置荧光粉，生产效率高，适应于大批量工业生产，节约成本。

公开(公告)号：CN106784240A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611207885.8

申请日：2016-12-23

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 李宗涛 ,  李家声 ,  李宏浩 ,  林庆宏 ,  杨璐 ,  吴灿标

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/508 ,  H01L2933/0041

Abstract: 本发明涉及一种白光LED器件的封装方法，包括：S1准备LED晶圆片；S2设置荧光胶；S3芯片分离；S4固晶；S5封装，相应的，本发明还提供基于所述封装方法的LED器件及其LED灯。本发明提供的一种白光LED器件的封装方法，在LED晶圆片的透明衬底层底面设置荧光胶，一方面将其应用于LED器件及其LED灯中，从LED芯片底部发出的蓝光经过荧光胶激发后，使得LED器件整体发白光，解决了传统透明基板的白光LED器件蓝光泄露的问题，另一方面，相对于在LED芯片底部设置荧光粉，生产效率高，适应于大批量工业生产，节约成本。