-
公开(公告)号：CN113937204B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202111192853.6
申请日：2021-10-13
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种LED显示模组及显示设备，LED显示模组包括多个呈阵列排布的LED显示单元和线路板，LED显示单元包括m行、n列像素单元，像素单元包括若干不同发光颜色的LED发光芯片，LED显示单元设置于线路板上，线路板靠近LED显示单元的表面设置有线路层，线路层包括若干第一布线和第二布线，第一布线沿行方向延伸，第二布线沿列方向延伸，第一布线与第二布线互不交叉，每行LED显示单元中，前一LED显示单元的第i行像素单元中与后一LED显示单元的第i行像素单元中，LED发光芯片的A电极通过第一布线电连接，每列LED显示单元中，前一LED显示单元的第j列像素单元中与后一LED显示单元的第j列像素单元中，相同颜色LED发光芯片的B电极通过第二布线电连接。
-
公开(公告)号：CN113097189B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN201911340841.6
申请日：2019-12-23
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种全彩化显示模块，包括两层以上发光层，两层以上发光层中的任一层发光层包括基板和封装在基板上的若干个发光部，若干个发光部中的任一个发光部的的类型为红光发光部、绿光发光部和蓝光发光部中的其中一种类型；两层以上发光层在贴合方向上依次贴合设置并组成若干个像素点，若干个像素点中的任一像素点为全彩化显示模块上的一个基于包围曲面包围的包围区域；若干个像素点中的任一像素点的包围区域中包括至少一个红光发光部、至少一个绿光发光部和至少一个蓝光发光部。该全彩化显示模块通过将像素点内的若干发光部分立设置在两层以上的基板上，具有转移难度低、良品率高等优点。另外，本发明还提供了一种全彩化显示装置。
-
公开(公告)号：CN115881877A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202111138526.2
申请日：2021-09-27
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本发明公开了一种显示模组、显示模组的制作方法及显示器件。该显示模组的透明基板第一表面上设置有至少一组凹槽，每组凹槽包括焊盘槽、连接槽和引脚槽，连接槽连通焊盘槽和引脚槽；导电层包括至少一个芯片区，芯片区设置有焊盘、连接结构和引脚，焊盘通过连接结构与引脚连接；焊盘对应设置在焊盘槽内，连接结构对应设置在连接槽内，引脚对应设置在引脚槽内；连接端子设置于引脚远离透明基板的一侧，连接端子与引脚连接；发光芯片设置于焊盘远离透明基板的一侧，发光芯片的电极与焊盘连接；封装层覆盖导电层和发光芯片，且暴露连接端子。上述显示模组的结构可以简化线路布线层的结构，从而可以降低了显示模组中线路布线层的制程难度。
-
公开(公告)号：CN115148719A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202110340082.4
申请日：2021-03-30
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , G09F9/33
Abstract: 本发明公开一种LED显示模块、制备方法及显示设备，通过磁吸附作用将LED发光芯片的两个电极分别固定在子像素区域内的两个焊盘上，无需通过钢网印刷的方式固晶，降低了成本，提高了固晶的牢靠性，且能够满足点间距在P0.5mm以下的LED显示设备。此外，由于每个子像素区域内的两个磁体的磁极方向相反，可以保证在固晶时LED发光芯片的朝向满足预设要求，避免固晶过程中出现电极接反的情况。
-
公开(公告)号：CN114446939A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202111659322.3
申请日：2021-12-30
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L23/544 , H01L33/48 , H01L21/78 , G09F9/33
Abstract: 本发明属于LED显示技术领域，公开了一种LED基板、LED封装结构、显示屏和加工方法，LED基板包括基板、多个LED组件单元和切割识别层；多个LED组件单元阵列排布于基板上，多个LED组件单元之间设置有切割区域；切割识别层设置于切割区域内，沿切割区域长度方向延伸并包围LED组件单元，切割识别层包括识别涂料层，能够被光学检测设备识别。本发明的LED基板具有切割识别层，识别涂料层能够被光学检测设备识别；切割划偏的LED封装结构边缘缺失识别涂料层，可被识别挑选，防止切割划偏的LED封装结构流出，提高LED封装结构的产品良率；显示屏能保证产品可靠性，减少返工维修；加工方法用于加工上述LED封装结构。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113937204A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111192853.6
申请日：2021-10-13
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种LED显示模组及显示设备，LED显示模组包括多个呈阵列排布的LED显示单元和线路板，LED显示单元包括m行、n列像素单元，像素单元包括若干不同发光颜色的LED发光芯片，LED显示单元设置于线路板上，线路板靠近LED显示单元的表面设置有线路层，线路层包括若干第一布线和第二布线，第一布线沿行方向延伸，第二布线沿列方向延伸，第一布线与第二布线互不交叉，每行LED显示单元中，前一LED显示单元的第i行像素单元中与后一LED显示单元的第i行像素单元中，LED发光芯片的A电极通过第一布线电连接，每列LED显示单元中，前一LED显示单元的第j列像素单元中与后一LED显示单元的第j列像素单元中，相同颜色LED发光芯片的B电极通过第二布线电连接。
-
公开(公告)号：CN113395841A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110572473.9
申请日：2021-05-25
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种模组加工方法、模组及器件，该模组加工方法包括：利用焊线机在线路板的焊盘上焊接连接球；在所述焊盘和所述连接球上涂布焊料；将所述芯片贴合在所述线路板的预设位置上；将设置有所述芯片的线路板过炉进行回流焊，使所述芯片的电极、所述连接球、所述焊料和所述焊盘接合；利用封装材料将所述芯片塑封在所述线路板上，所述封装材料、所述芯片和所述线路板形成模组。该模组加工方法通过在线路板的焊盘上焊接连接球后再进行芯片的固定，可有效提高芯片与线路板之间的结合力，保证模组和器件的使用可靠性。
-
公开(公告)号：CN113035854A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201911358755.8
申请日：2019-12-25
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种集成芯片及其制造方法、全彩集成芯片和显示面板，其中，集成芯片的制作方法用于成型加工集成芯片的电极结构，包括步骤S1，制作发光部，并使发光部包括以矩阵形式分布的多个发光单元组，步骤S2，将发光部的多个第一电极和多个第二电极分别电性引出导电端，以形成多个第一引脚电极和多个第二引脚电极，第一引脚电极和第二引脚电极用于与电路基板电性连接。本发明的主要目的在于提供以解决现有技术中的Micro LED显示面板的制作过程繁琐，不仅大大地降低了显示面板的生产加工效率，影响了显示屏的生产工期，而且会因铺设芯片的良率过低而降低显示面板的成品合格率，导致显示屏的生产效率低下的问题。
-
公开(公告)号：CN108831903A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810785020.2
申请日：2018-07-17
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED显示单元组，包括n×m像素单元阵列；每个像素单元包括呈2×2阵列排布的四个LED发光芯片，分别为第一类LED发光芯片、第二类LED发光芯片、第三类LED发光芯片和第四类LED发光芯片，四个LED发光芯片具有三种不同发光颜色；每个像素单元中相同发光颜色的两个LED发光芯片对角设置；至少一行像素单元中，至少一同类LED发光芯片的A极连接在一起，并与对应的A极引脚连接；和/或至少一列像素单元中，至少一同类LED发光芯片的B极连接在一起，并与对应的B极引脚电连接。该LED显示单元组应用于LED显示面板，该显示面板中，任意四个相邻的构成2×2阵列排布的LED发光芯片组成一个像素单元，使得相邻像素单元的间距减少，显示面板的解析度更高。
-
公开(公告)号：CN108598243B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN201810609418.0
申请日：2018-06-13
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , H01L25/075 , G09F9/33
Abstract: 本发明公开了一种LED封装器件、封装方法及显示面板，该LED封装器件包括：基板；若干个LED发光芯片固定安装在所述基板正面上；第一封装胶，所述第一封装胶覆盖所述基板正面，并包覆所述LED发光芯片；第二封装胶，所述第二封装胶位于所述基板和第一封装胶四周，一端嵌入所述基板内，形成一凹槽，所述像素单元阵列和第一封装胶位于所述凹槽内。本发明实施例的LED封装器件无侧壁漏光，密封性能好。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
52
records
(took 0.074 seconds)
