公开(公告)号：CN113675186A

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202110521172.3

申请日：2021-05-13

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 大濑户彬 ,  柿沼伸明 ,  加藤达典 ,  石井龙之介 ,  原纮司

IPC: H01L27/02 ,  H01L27/146 ,  H04N5/369 ,  H04N5/374 ,  H04N5/3745 ,  H04N5/378

Abstract: 本发明提供光电转换装置、光电转换系统和可移动体。光电转换装置包括：焊盘、设置在第一半导体基板上的第一保护电路以及设置在第二半导体基板上的第二保护电路。层叠第一半导体基板和第二半导体基板，第一半导体基板包括各自接收入射光并生成信号电荷的多个光电转换单元，第二半导体基板包括处理基于所生成的信号电荷的输入信号的至少一个信号处理电路。焊盘接收电源电压作为来自光电转换装置外部的输入。在平面视图中，第一保护电路和第二保护电路中的至少一者设置在设置有焊盘的区域的外部。第一保护电路和第二保护电路中的至少一者连接到焊盘。