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发明公开
半导体装置、光电转换系统和可移动对象审中-实审

公开(公告)号：CN118402068A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202280082880.4

申请日：2022-12-14

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 大瀬户彬 , 柿沼伸明

IPC: H01L27/146

Abstract: 该半导体装置包括：第一半导体基板；第二半导体基板，其层叠在第一半导体基板上；第一焊盘，驱动形成在第一半导体基板上的元件的第一电源电压从外部输入第一焊盘；第二焊盘，驱动形成在第二半导体基板上的元件的第二电源电压从外部输入第二焊盘；第一保护回路，其布置在第一半导体基板上；以及第二保护回路，其布置在第二半导体基板上，半导体装置的特征在于，第一电源电压大于第二电源电压，第一保护回路连接到第一焊盘，并且第二保护回路连接到第二焊盘。

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