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公开(公告)号：CN101746143B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN200910259421.5
申请日：2009-12-18
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1404 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1634 , B41J2/1639 , B41J2/1645 , B41J2002/14467 , Y10T29/494
Abstract: 本发明涉及液体排出头和液体排出头用基板的制造方法。液体排出头包括Si基板和液体供给口，所述Si基板设置有产生用于排出液体的能量的元件，设置所述液体供给口以从第一表面至背面穿过所述Si基板，从而向所述元件供给液体。所述基板的制造方法包括以下步骤：在面取向为{100}的Si基板背面上形成多个凹部，所述凹部面向所述第一表面并沿所述Si基板的 方向成行排列；和使用Si基板{100}面的蚀刻速率比Si基板{110}面的蚀刻速率慢的蚀刻液，经由凹部，通过在Si基板上进行晶轴各向异性蚀刻而形成多个液体供给口。
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公开(公告)号：CN103842179B
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201280047285.3
申请日：2012-09-12
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1621 , B05B15/50 , B29C33/0083 , B41J2/1601 , B41J2/1603 , B41J2/1604 , B41J2/162 , B41J2/1631 , B41J2/1637 , B41J2/1639 , Y10T29/49083 , Y10T29/49401
Abstract: 一种液体喷出头的制造方法，包括：制备包括第一层的基板的步骤；由第一层形成流路型模和构件的步骤，其中流路型模用于形成流路，构件以在型模与构件之间具有间隙的方式位于型模的外侧；以如下方式设置第二层的步骤：使得间隙被第二层填充，第二层覆盖型模和以型模与构件之间具有间隙的方式位于型模的外侧的构件；由第二层形成喷出口形成构件的步骤，其中喷出口形成构件用于形成喷出口；去除以在型模与构件之间具有间隙的方式位于型模的外侧的构件的步骤；以及形成壁构件的步骤，其中壁构件以在喷出口形成构件与壁构件之间的区域的至少一部分具有间隙的方式位于喷出口形成构件的外侧。
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公开(公告)号：CN102770273B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201180010907.0
申请日：2011-03-28
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1603 , B41J2/1626 , B41J2/1631 , B41J2/164 , B41J2/1645 , B41J2002/14475
Abstract: 一种制造液体排出头的方法，所述液体排出头具有与用于排出液体的排出口相连通的流路，该方法按下述顺序包括：准备基板，该基板具有作为平坦层的平坦地设置的第一层；由第一层形成流路的图案以及构件（A），该图案用于形成流路，构件（A）与图案之间隔着间隙设置于图案的外侧；设置第二层，该第二层填充间隙并覆盖图案和构件（A）；在图案上方由第二层形成用于形成排出口的构件（B）；去除构件（A），至少在基板上设置保持与构件（B）密切接触的第三层；以及去除图案以形成流路。
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公开(公告)号：CN103842179A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201280047285.3
申请日：2012-09-12
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1621 , B05B15/50 , B29C33/0083 , B41J2/1601 , B41J2/1603 , B41J2/1604 , B41J2/162 , B41J2/1631 , B41J2/1637 , B41J2/1639 , Y10T29/49083 , Y10T29/49401
Abstract: 一种液体喷出头的制造方法，包括：制备包括第一层的基板的步骤；由第一层形成流路型模和构件的步骤，其中流路型模用于形成流路，构件以在型模与构件之间具有间隙的方式位于型模的外侧；以如下方式设置第二层的步骤：使得间隙被第二层填充，第二层覆盖型模和以型模与构件之间具有间隙的方式位于型模的外侧的构件；由第二层形成喷出口形成构件的步骤，其中喷出口形成构件用于形成喷出口；去除以在型模与构件之间具有间隙的方式位于型模的外侧的构件的步骤；以及形成壁构件的步骤，其中壁构件以在喷出口形成构件与壁构件之间的区域的至少一部分具有间隙的方式位于喷出口形成构件的外侧。
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公开(公告)号：CN110682682A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910586984.9
申请日：2019-07-02
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/14
Abstract: 提供了一种液体喷射头，液体喷射头包括元件基板，元件基板包括：公共液体室，连接到液体供应源；压力室，连接到公共液体室并在内部包括能量产生元件用以产生用于喷射液体的能量；发泡室，连接到公共液体室并在内部包括用以致使液体流动的泵；连接流路，把压力室和发泡室连接起来；其中，液体喷射头包括在能量产生元件上方的第一抗气蚀膜和在泵上方的第二抗气蚀膜，并且第一抗气蚀膜和第二抗气蚀膜具有不同的膜厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108883636A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780019939.4
申请日：2017-03-13
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 液体喷射头1具有：用于喷射液体的喷射孔12；与喷射孔12连通并且液体流动通过的第一液体流路13；相对于喷射孔12在第一液体流路13的相对侧上与喷射孔12连通并且液体流动通过的第二液体流路14；位于第一液体流路13中的第一电极21；以及位于第二液体流路14中的第二电极22，与第一电极21一起在液体中产生电渗流。
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公开(公告)号：CN102770273A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201180010907.0
申请日：2011-03-28
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1603 , B41J2/1626 , B41J2/1631 , B41J2/164 , B41J2/1645 , B41J2002/14475
Abstract: 一种制造液体排出头的方法，所述液体排出头具有与用于排出液体的排出口相连通的流路，该方法按下述顺序包括：准备基板，该基板具有作为平坦层的平坦地设置的第一层；由第一层形成流路的图案以及构件（A），该图案用于形成流路，构件（A）与图案之间隔着间隙设置于图案的外侧；设置第二层，该第二层填充间隙并覆盖图案和构件（A）；在图案上方由第二层形成用于形成排出口的构件（B）；去除构件（A），至少在基板上设置保持与构件（B）密切接触的第三层；以及去除图案以形成流路。
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公开(公告)号：CN110682682B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201910586984.9
申请日：2019-07-02
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/14
Abstract: 提供了一种液体喷射头，液体喷射头包括元件基板，元件基板包括：公共液体室，连接到液体供应源；压力室，连接到公共液体室并在内部包括能量产生元件用以产生用于喷射液体的能量；发泡室，连接到公共液体室并在内部包括用以致使液体流动的泵；连接流路，把压力室和发泡室连接起来；其中，液体喷射头包括在能量产生元件上方的第一抗气蚀膜和在泵上方的第二抗气蚀膜，并且第一抗气蚀膜和第二抗气蚀膜具有不同的膜厚度。
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公开(公告)号：CN109311321A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780021459.1
申请日：2017-03-24
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 液体排出头1设置有：布置用于排出液体的多个排出端口12的排出端口行19；产生用于排出液体的能量的多个能量产生元件11；具有对其设置的多个能量产生元件11的基板10、在其中布置穿过基板10的多个通孔16的通孔行25；位于通孔行25与排出端口行19之间并且连接到排出端口行19中的各排出端口12和通孔行25中的各通孔16的多个直线状液体流动路径13；以及被设置在多个液体流动路径13中的每一个中并且在液体中产生电渗流动的第一和第二电极21、22。
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公开(公告)号：CN101746143A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910259421.5
申请日：2009-12-18
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1404 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1634 , B41J2/1639 , B41J2/1645 , B41J2002/14467 , Y10T29/494
Abstract: 本发明涉及液体排出头和液体排出头用基板的制造方法。液体排出头包括Si基板和液体供给口，所述Si基板设置有产生用于排出液体的能量的元件，设置所述液体供给口以从第一表面至背面穿过所述Si基板，从而向所述元件供给液体。所述基板的制造方法包括以下步骤：在面取向为{100}的Si基板背面上形成多个凹部，所述凹部面向所述第一表面并沿所述Si基板的 方向成行排列；和使用Si基板{100}面的蚀刻速率比Si基板{110}面的蚀刻速率慢的蚀刻液，经由凹部，通过在Si基板上进行晶轴各向异性蚀刻而形成多个液体供给口。
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