穿孔基板处理方法和液体喷射头制造方法

    公开(公告)号:CN109664617B

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN201811186196.2

    申请日:2018-10-12

    Abstract: 本发明涉及穿孔基板处理方法和液体喷射头制造方法。穿孔基板具有第一表面、相对的第二表面、穿过基板从第一表面延伸到第二表面的多个通孔和布置在第一表面上的蚀刻对象,通过以下步骤对穿孔基板进行处理:在蚀刻对象上形成含有树脂材料的涂层,然后使部分树脂材料落入每个通孔中,以便使用落下的树脂材料至少部分地闭合每个通孔,然后使涂层图案化,使得涂层作为掩模保留在每个通孔上,同时至少将涂层的覆盖蚀刻对象的一部分去除以暴露蚀刻对象;并且在使用树脂材料至少部分地闭合每个通孔的条件下对暴露的蚀刻对象进行蚀刻。

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