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公开(公告)号：CN110962457B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201910902145.3
申请日：2019-09-24
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本公开涉及一种液体喷射头，液体喷射头设置有记录元件基板，并且记录元件基板包括：喷射口构件、包括压力产生元件阵列和电连接部分的电布线层、以及在前表面上包括喷射口构件和电布线层的硅基板。硅基板包括电连接部分从其突出的第一通孔和第二通孔。硅基板的后表面是(100)表面。第一通孔的开口的侧面中的沿着[110]方向延伸的侧面的延长线和第二通孔的开口的侧面中的沿着[110]方向延伸的侧面的延长线在与[110]方向正交的方向上彼此偏移。
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公开(公告)号：CN109664617B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201811186196.2
申请日：2018-10-12
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/16
Abstract: 本发明涉及穿孔基板处理方法和液体喷射头制造方法。穿孔基板具有第一表面、相对的第二表面、穿过基板从第一表面延伸到第二表面的多个通孔和布置在第一表面上的蚀刻对象，通过以下步骤对穿孔基板进行处理：在蚀刻对象上形成含有树脂材料的涂层，然后使部分树脂材料落入每个通孔中，以便使用落下的树脂材料至少部分地闭合每个通孔，然后使涂层图案化，使得涂层作为掩模保留在每个通孔上，同时至少将涂层的覆盖蚀刻对象的一部分去除以暴露蚀刻对象；并且在使用树脂材料至少部分地闭合每个通孔的条件下对暴露的蚀刻对象进行蚀刻。
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公开(公告)号：CN104284780B
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201380025307.0
申请日：2013-04-22
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: C23C16/50 , B41J2/1433 , B41J2/162 , B41J2202/03 , C23C16/4583
Abstract: 液体排出头具有基板、产生用于排出液体的能量的能量产生元件和其中形成排出液体的排出口的孔板，其中孔板含有硅和碳并且当硅的含量比定义为X(原子％)和碳的含量比定位为Y(原子％)时，Y/X为0.001以上。
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公开(公告)号：CN119526902A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411178971.5
申请日：2024-08-27
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/14
Abstract: 具有多个喷射口的液体喷射头包括：第一基板，其具有在一个表面中的能量产生元件和从所述一个表面穿过第一基板到达另一表面的第一供应口；第二基板，其利用粘合剂沿层叠方向结合至第一基板并包括第二供应口，第二供应口与第一供应口连通并从结合表面穿过第二基板到达另一表面。每个第一供应口包括：第一部分，其包括形成在第一结合表面中的第一开口；第三部分，其包括形成在包括能量产生元件的一侧上的第三开口，第三开口的开口面积小于第一开口的开口面积。在第一部分中侧面和上侧以钝角相交。每个第二供应口在结合表面中包括第二开口。在喷射口的排列方向和与排列方向正交的方向中的至少一个方向上，第一开口的宽度W1和第二开口的宽度W2满足W1>W2。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105097447B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201510241268.9
申请日：2015-05-13
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1645 , B41J2/1404 , B41J2/14145 , B41J2/1603 , B41J2/1626 , B41J2/1628 , B41J2/1631 , H01L21/306
Abstract: 基板加工方法和制造液体排出头用基板的方法。该基板加工方法包括：在硅基板的第一表面形成第一孔，所述第一孔具有未贯通基板的深度；以及以使第二孔与第一孔连通的方式在第二表面形成第二孔，使得在基板中形成由第一孔和第二孔形成的通孔。形成第二孔的方法包括：在使第二孔与第一孔连通之后，通过干蚀刻在第一孔和第二孔之间形成比第一孔的开口宽的连通部。
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公开(公告)号：CN105097447A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510241268.9
申请日：2015-05-13
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1645 , B41J2/1404 , B41J2/14145 , B41J2/1603 , B41J2/1626 , B41J2/1628 , B41J2/1631 , H01L21/306 , H01L21/02019 , H01L21/6715
Abstract: 基板加工方法和制造液体排出头用基板的方法。该基板加工方法包括：在硅基板的第一表面形成第一孔，所述第一孔具有未贯通基板的深度；以及以使第二孔与第一孔连通的方式在第二表面形成第二孔，使得在基板中形成由第一孔和第二孔形成的通孔。形成第二孔的方法包括：在使第二孔与第一孔连通之后，通过干蚀刻在第一孔和第二孔之间形成比第一孔的开口宽的连通部。
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公开(公告)号：CN110962457A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201910902145.3
申请日：2019-09-24
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本公开涉及一种液体喷射头，液体喷射头设置有记录元件基板，并且记录元件基板包括：喷射口构件、包括压力产生元件阵列和电连接部分的电布线层、以及在前表面上包括喷射口构件和电布线层的硅基板。硅基板包括电连接部分从其突出的第一通孔和第二通孔。硅基板的后表面是(100)表面。第一通孔的开口的侧面中的沿着[110]方向延伸的侧面的延长线和第二通孔的开口的侧面中的沿着[110]方向延伸的侧面的延长线在与[110]方向正交的方向上彼此偏移。
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公开(公告)号：CN107433776B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201710377889.9
申请日：2017-05-25
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 液体喷出头、液体喷出头的制造方法和打印方法。一种液体喷出头，其包括：硅基板；以及元件，其用于产生喷出所述硅基板上的液体用的能量，其中，在所述硅基板的第一表面上布置有包含金属氧化物的保护层A，在所述保护层A上布置有包含有机树脂并且构成部分液体流路的结构体，并且在所述保护层A和所述结构体之间布置有包含硅化合物的中间层A。
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公开(公告)号：CN109664617A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811186196.2
申请日：2018-10-12
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/16
CPC classification number: B41J2/1629 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1635 , B41J2/1642 , B41J2/1645 , B41J2/1646 , B41J2/16 , B41J2/162
Abstract: 本发明涉及穿孔基板处理方法和液体喷射头制造方法。穿孔基板具有第一表面、相对的第二表面、穿过基板从第一表面延伸到第二表面的多个通孔和布置在第一表面上的蚀刻对象，通过以下步骤对穿孔基板进行处理：在蚀刻对象上形成含有树脂材料的涂层，然后使部分树脂材料落入每个通孔中，以便使用落下的树脂材料至少部分地闭合每个通孔，然后使涂层图案化，使得涂层作为掩模保留在每个通孔上，同时至少将涂层的覆盖蚀刻对象的一部分去除以暴露蚀刻对象；并且在使用树脂材料至少部分地闭合每个通孔的条件下对暴露的蚀刻对象进行蚀刻。
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