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公开(公告)号:CN118824930A
公开(公告)日:2024-10-22
申请号:CN202410451759.5
申请日:2024-04-16
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/027
Abstract: 本发明提供基板支承构件、基板支承构件的制造方法、基板处理装置以及物品的制造方法。基板支承构件用于支承基板,其特征在于,具有:支承上述基板的多个凸部;以及用于在上述多个凸部支承着上述基板时在上述基板的被上述多个凸部支承着的面侧形成减压空间的密封部,上述多个凸部在各自的上端部具有膜,上述密封部在上述密封部的上端部不具有膜或者具有比上述多个凸部所具有的上述膜薄的膜。