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公开(公告)号:CN108398857B
公开(公告)日:2020-11-17
申请号:CN201810107544.6
申请日:2018-02-02
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明提供一种光刻装置及物品的制造方法,所述光刻装置在基板上形成图案,其特征在于,所述光刻装置包括:卡盘,其包括用于保持所述基板的第一保持面、以及与所述第一保持面相反一侧的背面;载台,其包括用于保持所述卡盘的第二保持面,并能够移动;板,其包括第一清洁面、以及与所述第一清洁面相反一侧的第二清洁面;保持部,其以垂直方向的保持力小于水平方向的保持力的方式来保持所述板或所述卡盘,并能够移动;以及处理部,其通过所述保持部所保持的所述板的所述第二清洁面对所述第一保持面和所述第二保持面中的至少一者进行清洁,并通过所述板的所述第一清洁面对所述保持部所保持的所述卡盘的所述背面进行清洁。
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公开(公告)号:CN119668042A
公开(公告)日:2025-03-21
申请号:CN202411281965.2
申请日:2024-09-13
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本发明涉及信息处理装置、信息处理方法、存储介质以及计算机程序产品。提供一种有利于抑制基板和保持该基板的保持部的磨损的技术。一种信息处理装置,输出控制参数,所述控制参数是与使物体从保持所述物体的保持部离开时的、向所述物体与所述保持部之间供给气体相关的控制参数。所述信息处理装置具有:输出部,基于推理模型输出所述控制参数;以及机器学习部,根据基于所述控制参数进行所述气体的供给时的所述物体与所述保持部的分离的结果,进行所述推理模型的机器学习。
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公开(公告)号:CN108398857A
公开(公告)日:2018-08-14
申请号:CN201810107544.6
申请日:2018-02-02
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明提供一种光刻装置及物品的制造方法,所述光刻装置在基板上形成图案,其特征在于,所述光刻装置包括:卡盘,其包括用于保持所述基板的第一保持面、以及与所述第一保持面相反一侧的背面;载台,其包括用于保持所述卡盘的第二保持面,并能够移动;板,其包括第一清洁面、以及与所述第一清洁面相反一侧的第二清洁面;保持部,其以垂直方向的保持力小于水平方向的保持力的方式来保持所述板或所述卡盘,并能够移动;以及处理部,其通过所述保持部所保持的所述板的所述第二清洁面对所述第一保持面和所述第二保持面中的至少一者进行清洁,并通过所述板的所述第一清洁面对所述保持部所保持的所述卡盘的所述背面进行清洁。
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公开(公告)号:CN119673852A
公开(公告)日:2025-03-21
申请号:CN202411303238.1
申请日:2024-09-19
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/66
Abstract: 本发明涉及基板保持装置、基板处理装置、分离方法和物品制造方法。该基板保持装置包括构造成保持基板的保持器和构造成在基板和保持器之间供应气体的气体供应器,其中,在将基板与保持基板的保持器分离时,气体供应器基于关于基板和保持器之间的附着力的信息供应气体。
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公开(公告)号:CN118824930A
公开(公告)日:2024-10-22
申请号:CN202410451759.5
申请日:2024-04-16
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/027
Abstract: 本发明提供基板支承构件、基板支承构件的制造方法、基板处理装置以及物品的制造方法。基板支承构件用于支承基板,其特征在于,具有:支承上述基板的多个凸部;以及用于在上述多个凸部支承着上述基板时在上述基板的被上述多个凸部支承着的面侧形成减压空间的密封部,上述多个凸部在各自的上端部具有膜,上述密封部在上述密封部的上端部不具有膜或者具有比上述多个凸部所具有的上述膜薄的膜。
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公开(公告)号:CN118550160A
公开(公告)日:2024-08-27
申请号:CN202410199777.9
申请日:2024-02-23
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03F7/20 , H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/027 , G03F9/00
Abstract: 本公开涉及载台设备、光刻设备、基板输送方法和物品制造方法。一种载台设备包括:配置为吸附并且保持基板的基板卡盘;配置成能够吸附并且保持基板的销,所述销配置成能够通过基板卡盘中的孔从基板卡盘突出;驱动部分,所述驱动部分被配置成使基板卡盘和销中的一个相对于基板卡盘和销中的另一个移动;以及控制部分,所述控制部分被配置成控制驱动部分,其中,在基板和基板卡盘彼此分离的情况下,控制部分基于与基板和基板卡盘之间的分离容易度相关的第一条件来控制驱动部分。
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