电磁波屏蔽膜
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110113925B

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN201910391619.2

    申请日:2019-05-10

    Abstract: 提供了一种电磁波屏蔽膜,包括基材、离型层、至少一层绝缘层、玻璃纤维层、导电胶层和保护膜,其中在基材的表面上设置离型层,在离型层表面上设置至少一层绝缘层,在绝缘层表面上设置玻璃纤维层,在玻璃纤维层表面上设置导电胶层,再覆合一层保护膜。通过设置玻璃纤维层,电磁波屏蔽膜的介电常数(Dk)和介电损耗(Df)有了明显减小,插入损耗值也相应的减小,能够满足5G通信的要求。

    适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜、制备方法及应用

    公开(公告)号:CN113613482A

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN202110904515.4

    申请日:2021-08-06

    Abstract: 本发明提供了一种适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜制备方法及其应用,所述电磁波屏蔽膜其中一种结构:在基材的表面设置离型层,在离型层表面设置至少1层绝缘层,在绝缘层表面设置至少一层金属层,在金属层表面设置导电胶层,再覆合一层保护膜;另外一种结构的特征在于,在基材1的表面设置离型层,在离型层表面设置至少层绝缘层,在绝缘层表面设置导电胶层5,再覆合一层保护膜。通过调整绝缘层的固化程度、导电胶层导电胶金属粉末的选择、导电胶层熔融指数的控制等参数,制备的电磁波屏蔽膜是可以适应接地直径为0.2mm‑0.4mm的接地孔,甚至部分实施例能够适应接地直径为0.1mm的极小接地孔,满足未来软板行业甚至PCB行业线路细小化、密集化发展的需求。

    电磁波屏蔽膜
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110113925A

    公开(公告)日:2019-08-09

    申请号:CN201910391619.2

    申请日:2019-05-10

    Abstract: 提供了一种电磁波屏蔽膜,包括基材、离型层、至少一层绝缘层、玻璃纤维层、导电胶层和保护膜,其中在基材的表面上设置离型层,在离型层表面上设置至少一层绝缘层,在绝缘层表面上设置玻璃纤维层,在玻璃纤维层表面上设置导电胶层,再覆合一层保护膜。通过设置玻璃纤维层,电磁波屏蔽膜的介电常数(Dk)和介电损耗(Df)有了明显减小,插入损耗值也相应的减小,能够满足5G通信的要求。

    适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜、柔性线路板

    公开(公告)号:CN215898083U

    公开(公告)日:2022-02-22

    申请号:CN202121834305.4

    申请日:2021-08-06

    Abstract: 本实用新型提供了一种适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜、柔性线路板,所述电磁波屏蔽膜其中一种结构:在基材的表面设置离型层,在离型层表面设置至少1层绝缘层,在绝缘层表面设置至少一层金属层,在金属层表面设置导电胶层,再覆合一层保护膜;另外一种结构的特征在于,在基材的表面设置离型层,在离型层表面设置至少1层绝缘层,在绝缘层3表面设置导电胶层5,再覆合一层保护膜。本发明可以适应接地直径为0.2mm‑0.4mm的接地孔,甚至部分实施例能够适应接地直径为0.1mm的极小接地孔,满足未来软板行业甚至PCB行业线路细小化、密集化发展的需求。

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