公开(公告)号：CN113004462A

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN202011504925.1

申请日：2020-12-18

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 堀笼洋希 ,  长田将一 ,  堤吉弘

IPC: C08F236/22 ,  C08F222/40 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/36 ,  C08L47/00 ,  C08L63/06 ,  C08K5/5435 ,  C09J147/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J7/30 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物及其应用。所述热固性树脂组合物能够得到相对介电常数和耐热性优异、且对高频用途有用的固化物。其包括：(1)包含下述(A)、(C)以及(D)的热固性树脂组合物；(2)包含下述(A)和(B)的热固性树脂组合物。其中：(A)为以下述式(1)表示的环戊二烯化合物和/或其低聚物；(在式(1)中，R表示选自烷基、烯基以及芳基中的基团，n为1～4的整数，x1和x2独立地为0、1或2)(B)环状酰亚胺化合物；(C)固化促进剂；(D)无机填充材料。