-
公开(公告)号：CN105924899A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610106257.4
申请日：2016-02-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L83/06 , C08K13/06 , C08K9/12 , C08K3/36 , C08K5/50 , C08K3/22 , C08G59/62 , H01L23/29
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/621 , C08G77/14 , C08G77/42 , C08K3/36 , C08K5/3442 , C08K5/50 , C08K5/5377 , C08L63/04 , C08L83/10 , H01L23/296 , C08K2201/003 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L83/06 , C08K13/06 , C08K9/12 , C08K2003/2296 , C08K5/55
Abstract: 本发明鉴于这样的情况完成，其目的在于：提供如下树脂组合物，所述组合物提供玻璃化转变温度高、吸湿性低、在高温下长期保管时的热分解少且耐焊剂回流特性优异的固化物，进而提供成型性优异且与铜引线架的粘附性优异的固化物。本发明涉及含有下列(A)成分~(F)成分的组合物：(A)下列通式(1)表示的环氧化合物，(B)通过含有烯基的环氧化合物与下列平均式(2)表示的有机聚硅氧烷的氢化硅烷化反应而得到的共聚物，(C)下列通式(3)表示的苯酚化合物，(D)无机填充剂，(E)选自有机膦、四取代鏻化合物的四苯基硼酸盐和膦化合物与醌化合物的加成物的至少1种化合物，和(F)选自下列式(I)表示的化合物或下列式(II)表示的盐的至少1种。(1)(2)(3) (I) (II)。
-
公开(公告)号：CN110358056B
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN201910278430.2
申请日：2019-04-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G59/62 , C08G59/68 , C08L63/00 , C08K13/02 , C08K5/3475 , C08K5/5435 , C08K5/544
Abstract: 本发明提供半导体密封环氧树脂组合物和半导体器件。包含环氧树脂、固化剂、(A)含羧基的苯并三唑衍生物和(B)含烷氧基甲硅烷基的氨基烷基硅烷衍生物的环氧树脂组合物适用于密封半导体器件。相对于每100重量份环氧树脂和固化剂的总量，(A)+(B)的总量为0.5‑5.0重量份，摩尔比(A)/(B)为0.5‑1.5。该组合物不含硫，且对金属基底具有高粘合性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112175350A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010635749.9
申请日：2020-07-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物和具有该组合物的固化物的半导体装置，所述半导体封装用环氧树脂组合物为固化性优异的组合物，通过化学镀能够将金属层(镀敷层)选择性地且容易地形成于该固化物的表面或内部。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含：(A)环氧树脂、(B)苯酚类固化剂、(C)具有脲结构的固化促进剂、(D)激光直接成型添加剂、以及(E)无机填充材料。
-
公开(公告)号：CN110358056A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201910278430.2
申请日：2019-04-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G59/62 , C08G59/68 , C08L63/00 , C08K13/02 , C08K5/3475 , C08K5/5435 , C08K5/544
Abstract: 本发明提供半导体密封环氧树脂组合物和半导体器件。包含环氧树脂、固化剂、(A)含羧基的苯并三唑衍生物和(B)含烷氧基甲硅烷基的氨基烷基硅烷衍生物的环氧树脂组合物适用于密封半导体器件。相对于每100重量份环氧树脂和固化剂的总量，(A)+(B)的总量为0.5-5.0重量份，摩尔比(A)/(B)为0.5-1.5。该组合物不含硫，且对金属基底具有高粘合性。
-
公开(公告)号：CN112175350B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202010635749.9
申请日：2020-07-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物和具有该组合物的固化物的半导体装置，所述半导体封装用环氧树脂组合物为固化性优异的组合物，通过化学镀能够将金属层(镀敷层)选择性地且容易地形成于该固化物的表面或内部。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含：(A)环氧树脂、(B)苯酚类固化剂、(C)具有脲结构的固化促进剂、(D)激光直接成型添加剂、以及(E)无机填充材料。
-
公开(公告)号：CN110499025B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN201910405312.3
申请日：2019-05-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可得到耐漏电性优异的固化物的热固性马来酰亚胺树脂组合物和一种用所述树脂组合物的固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物包含下述的(A)成分、(B)成分以及(C)成分。其中，(A)成分为在25℃下为固体的马来酰亚胺化合物，其在一个分子中含有至少一个二聚酸骨架、至少一个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少两个马来酰亚胺基；(B)成分为无机填充材料；(C)成分为固化促进剂。
-
公开(公告)号：CN110499025A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910405312.3
申请日：2019-05-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可得到耐漏电性优异的固化物的热固性马来酰亚胺树脂组合物和一种用所述树脂组合物的固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物包含下述的(A)成分、(B)成分以及(C)成分。其中，(A)成分为在25℃下为固体的马来酰亚胺化合物，其在一个分子中含有至少一个二聚酸骨架、至少一个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少两个马来酰亚胺基；(B)成分为无机填充材料；(C)成分为固化促进剂。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.03 seconds)
