中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

34 records (took 0.01 seconds)

    含有烯基的有机聚硅氧烷的制造方法
    1.
    发明公开
    含有烯基的有机聚硅氧烷的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN115397890A

    公开(公告)日：2022-11-25

    申请号：CN202180028483.4

    申请日：2021-03-17

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 小林中 ,  山本洋敬 ,  井原俊明

    IPC: C08G77/08 ,  C08G77/10 ,  C08G77/20

    Abstract: 在基本上不含有水的阳离子交换树脂的存在下，使特定结构的具有烯基的环状有机聚硅氧烷和特定结构的直链或支链状有机聚硅氧烷以特定配混比例在60分钟的反应时间以内发生聚合，根据该制造方法，能够通过与将强酸、强碱物质作为催化剂的以往的制造方法相比生产率更高、且成本更低的简化的工序，制造粘度较低的含有烯基的有机聚硅氧烷。

    硅酮组合物、剥离纸以及剥离膜
    2.
    发明公开
    硅酮组合物、剥离纸以及剥离膜 有权

    公开(公告)号：CN110198987A

    公开(公告)日：2019-09-03

    申请号：CN201880008034.1

    申请日：2018-01-16

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 中山健 ,  小林中

    IPC: C08L83/07 ,  B32B27/00 ,  C08L83/05 ,  C09D7/40 ,  C09D183/05 ,  C09D183/07 ,  D21H27/00

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种无溶剂型硅酮组合物，以及提供一种剥离纸及剥离膜，其中，所述无溶剂型硅酮组合物可形成相对于基材、特别是塑料膜基材的密接性优异、且透明性高的剥离皮膜，进而提供一种即便在所述剥离皮膜显示出小的剥离力的情况下，也具有良好的密接性的硬化物层，所述剥离纸及剥离膜具备所述硬化皮膜。一种硅酮组合物，其含有：(A)在一分子中具有2个以上的键结于硅原子的烯基，且所述烯基的合计个数相对于键结于硅原子的基的合计个数的比例为0.01％以上且未满4.5％，不具有芳基的有机聚硅氧烷(B)在一分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子，且不具有芳基的有机氢聚硅氧烷：(B)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的所述烯基的个数的比成为0.5～10的量，(C)铂族金属系催化剂：催化剂量，以及(D)在一分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子，且具有芳基，所述芳基的合计个数相对于键结于硅原子的氢原子及键结于硅原子的基的合计个数的比例为8％～50％的有机氢聚硅氧烷：相对于(A)成分与(B)成分的合计100质量份而为0.01质量份～10质量份，且(D)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的烯基的个数的比成为0.1～2.0的量。

    固化性组合物及半导体装置
    3.
    发明授权
    固化性组合物及半导体装置 有权

    公开(公告)号：CN105315678B

    公开(公告)日：2019-08-20

    申请号：CN201510300601.9

    申请日：2015-06-03

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 小林中 ,  市冈扬一郎

    IPC: C08L83/14 ,  C08L83/07 ,  C08G77/52 ,  H01L23/29

    Abstract: 本发明是鉴于下述背景技术所述的情况而完成的，其目的在于，提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物，该组合物可形成一种高伸长率、高强度并且气体阻隔性高、而且透光性优良的柔软的固化物。为了解决上述问题，本发明提供了一种固化性组合物，其包含：(A)下述(a)、(b)与(c)的加成反应产物，(a)由通式(1)表示并且在1个分子中具有2个键结于硅原子上的氢原子的化合物，(b)在1个分子中具有2个加成反应性碳－碳双键的多环烃，(c)由通式(2)表示并且在1个分子中具有2个键结于硅原子上的氢原子的化合物；(B)在1个分子中具有3个以上的加成反应性碳－碳双键的化合物；(C)含有铂族金属的硅氢化催化剂，

    固化型有机聚硅氧烷组合物、光学元件密封材料及光学元件
    4.
    发明授权
    固化型有机聚硅氧烷组合物、光学元件密封材料及光学元件 有权

    公开(公告)号：CN103224709B

    公开(公告)日：2017-04-12

    申请号：CN201310038598.9

    申请日：2013-01-31

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 小林中 ,  小材利之

    IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  G02B1/04

    CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08K5/5425

    Abstract: 本发明是一种固化型有机聚硅氧烷组合物，其包含：(A)化合物，它是由下述平均化学式(1)所表示，式（1）中，R1是脂肪族不饱和基，R2是一价烃基，R3是脂肪族烃基，Ar是芳基，n与m是满足n≥1、m≥1、及n+m≥10的正数；(B)含有氢原子的有机硅化合物，它的一分子中具有至少两个键结于硅原子上的氢原子，且不具有脂肪族不饱和基；及，(C)氢化硅烷化催化剂，它包含铂族金属。由此，提供一种固化型有机聚硅氧烷组合物、光学元件密封材料及光学元件，所述固化型有机聚硅氧烷组合物供给一种固化物，所述固化物具有高透明性及高折射率，且耐热冲击性良好。

    无溶剂型固化性有机硅剥离剂组合物和剥离片
    7.
    发明公开
    无溶剂型固化性有机硅剥离剂组合物和剥离片 无效

    公开(公告)号：CN111655816A

    公开(公告)日：2020-09-11

    申请号：CN201980009451.2

    申请日：2019-01-18

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 井原俊明 ,  小林中

    IPC: C09K3/00 ,  B32B27/00 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C09D183/04 ,  C09D183/05 ,  C09D183/07

    Abstract: 将包含下述成分的无溶剂型固化性有机硅剥离剂组合物涂布于片状基材并加热固化的情况下，得到固化性和与基材的密合性优异、并且不仅低速而且高速下的剥离力非常低的剥离片。(A)乙烯基值0.016～0.05mol/100g、运动粘度80～450mm2/s的含有烯基的有机聚硅氧烷；(B)以100：5～100：200的质量比使用式(1)、(2)的SiH量为0.016～0.5mol/100g的有机氢聚硅氧烷，MαMHβDHγTδQε(1)MαMHβDHζDηTδQε(2)(α、β为0或正数，2≤α+β，10≤γ≤100，0≤δ≤10，0≤ε≤10，5≤ζ≤60，10≤η≤50，0≤δ≤10，0≤ε≤10。)；(C)式(3)的有机聚硅氧烷，M12Dθ(3)(θ为300～3000。)；(D)加成反应控制剂；(E)加成反应用催化剂。

    硬化性硅酮剥离剂组合物
    8.
    发明公开
    硬化性硅酮剥离剂组合物 有权

    公开(公告)号：CN111433286A

    公开(公告)日：2020-07-17

    申请号：CN201880078555.4

    申请日：2018-11-21

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 小林中 ,  井原俊明

    IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C09D7/40 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  C09D183/05 ,  C09D183/07 ,  C09K3/00

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种如下的加成反应型硅酮剥离剂组合物，所述加成反应型硅酮剥离剂组合物提供一种即便为低温短时间的条件下的硬化，与基材的密接性也优异、且自基材剥离的力低的硬化物。一种含有下述(A)成分至(E)成分的硅酮组合物、以及将所述硅酮组合物硬化而成的硬化皮膜。(A)具有乙烯基值0.01mol/100g以上且0.04mol/100g以下、具有25℃下的粘度100mm2/sec以上且500mm2/sec以下、且分子链末端的全部分别具有一个以上的烯基的直链、分支状、或网眼状的有机聚硅氧烷100质量份(B)具有乙烯基值0.2mol/100g以上且1.2mol/100g以下、具有25℃下的粘度2mm2/sec以上且60mm2/sec以下、且分子链末端的全部分别具有一个以上的烯基的直链、分支状、或网眼状的有机聚硅氧烷0.01质量份～3质量份(C)具有为1mol/100g以上且2mol/100g以下的个数的SiH基的有机氢聚硅氧烷针对(A)成分及(B)成分的烯基的合计个数的(C)成分的SiH基的个数比成为1～5的量(D)加成反应控制剂相对于(A)成分、(B)成分、及(C)成分的合计100质量份而为0.01质量份～10质量份以及(E)铂族金属系催化剂催化剂量。

    固化性组合物、该组合物的固化物及使用了该固化物的半导体装置
    9.
    发明公开
    固化性组合物、该组合物的固化物及使用了该固化物的半导体装置 有权

    公开(公告)号：CN110835516A

    公开(公告)日：2020-02-25

    申请号：CN201910753559.4

    申请日：2019-08-15

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 平野大辅 ,  小林中

    IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/06 ,  H01L33/56

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种给予硬度、机械强度及抗裂性高，短波长区域的透光性、气体阻隔性优异的固化物的固化性组合物。所述固化性组合物含有下述(A)、(B)及(C)：(A)式(1)表示的有机硅化合物与式(2)表示的有机硅化合物的加成反应产物，其在一分子中具有3个以上SiH基；(B)一分子中具有2个以上烯基的有机硅氧烷化合物；(C)氢化硅烷化反应催化剂：相对于组合物整体的质量，以铂族金属原子计为1～500ppm，[化学式1] 式中，R1独立地为取代或非取代的碳原子数1～12的二价烃基，[化学式2] 式中，R2独立地为取代或非取代的碳原子数1～12的一价烃基，R3为单键或非取代的碳原子数1～4的二价烃基。

Patent Agency Ranking