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公开(公告)号：CN1311050C
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN03132727.3
申请日：2003-09-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08J7/047 , B32B25/04 , C08J2379/08 , C08J2483/00 , Y10T428/31663 , Y10T428/31721 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明提供导热硅橡胶复合片材，其适合作为在放热电子元件和散热元件例如散热翅片之间提供的散热元件，其中所述导热硅橡胶复合片材具有层状结构，其具有良好的电绝缘性和导热性，以及优异的强度、柔顺性和尤其是优越的层间粘合性。所述层状结构具有中间层和一对层合到该中间层两侧表面的外层，其中(A)该中间层是具有耐热性和电绝缘性的合成树脂薄膜层，和(B)该外层是通过固化一种组合物形成的硅橡胶层，该组合物包含(a)有机基聚硅氧烷，(b)固化剂，(c)导热填料，和(d)基于硅化合物的赋予粘合性的试剂，其具有至少一个选自环氧基团、烷氧基基团、乙烯基基团和由通式Si-H表示的基团的官能团。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1248244C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN02805002.9
申请日：2002-03-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H05K9/0083
Abstract: 一种用于形成电磁波吸收散热制品的电磁波吸收导热组合物，所述制品放置在当操作时产生热而达到高于室温的温度并用作电磁波产生源的放热电子元件和散热元件之间。该组合物在室温下在操作电子元件之前是非流体，但在操作电子元件时所产生的热的情况下获得低粘度、软化或熔化而使至少该组合物的表面流体化，这样该组合物基本上填充电子元件和散热元件之间的任何间隙。
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公开(公告)号：CN1528002A
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN02805002.9
申请日：2002-03-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01F1/00 , H01F1/37 , H01F1/24 , H05K9/00 , H01L23/373
CPC classification number: H05K9/0083
Abstract: 一种用于形成电磁波吸收散热制品的电磁波吸收导热组合物，所述制品放置在当操作时产生热而达到高于室温的温度并用作电磁波产生源的放热电子元件和散热元件之间。该组合物在室温下在操作电子元件之前是非流体，但在操作电子元件时所产生的热的情况下获得低粘度、软化或熔化而使至少该组合物的表面流体化，这样该组合物基本上填充电子元件和散热元件之间的任何间隙。
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公开(公告)号：CN1420558A
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN02152851.9
申请日：2002-11-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: F16L59/029 , B32B9/00 , Y10T428/24917 , Y10T428/252 , Y10T428/26 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , Y10T428/30 , Y10T428/3163 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明公开了一种散热结构，可以降低发热的电子元件和散热元件之间的的接触热阻并极大地改善热辐射。该散热结构包括石墨片和设置在所述石墨片至少一个表面上的导热材料层。该导热材料位于电子元件和散热元件之间。当电子元件未工作时导热材料在室温下没有流动性，但是在电子元件工作时产生的热量的影响下出现粘度减小、软化或熔化。
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公开(公告)号：CN100385650C
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN02152851.9
申请日：2002-11-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: F16L59/029 , B32B9/00 , Y10T428/24917 , Y10T428/252 , Y10T428/26 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , Y10T428/30 , Y10T428/3163 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明公开了一种散热结构，可以降低发热的电子元件和散热元件之间的的接触热阻并极大地改善热辐射。该散热结构包括石墨片和设置在所述石墨片至少一个表面上的导热材料层。该导热材料位于电子元件和散热元件之间。当电子元件未工作时导热材料在室温下没有流动性，但是在电子元件工作时产生的热量的影响下出现粘度减小、软化或熔化。
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公开(公告)号：CN1497035A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN03132727.3
申请日：2003-09-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08J7/047 , B32B25/04 , C08J2379/08 , C08J2483/00 , Y10T428/31663 , Y10T428/31721 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明提供导热硅橡胶复合片材，其适合作为在放热电子元件和散热元件例如散热翅片之间提供的散热元件，其中所述导热硅橡胶复合片材具有层状结构，其具有良好的电绝缘性和导热性，以及优异的强度、柔顺性和尤其是优越的层间粘合性。所述层状结构具有中间层和一对层合到该中间层两侧表面的外层，其中(A)该中间层是具有耐热性和电绝缘性的合成树脂薄膜层，和(B)该外层是通过固化一种组合物形成的硅橡胶层，该组合物包含(a)有机基聚硅氧烷，(b)固化剂，(c)导热填料，和(d)基于硅化合物的赋予粘合性的试剂，其具有至少一个选自环氧基团、烷氧基基团、乙烯基基团和由通式Si－H表示的基团的官能团。
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