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公开(公告)号：CN101165098B
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN200710154265.7
申请日：2007-09-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其以下述成分作为必须成分：(A)两末端用三烷氧基甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷，和(B)两末端用二烷氧基单有机甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷组成的聚有机硅氧烷；(C)式(1)所示的单末端三有机氧基聚有机硅氧烷固化剂；(D)式(2)所示的有机三烷氧基硅烷；(E)二氧化硅粉；(F)钛螯合物催化剂。根据本发明，能够得到固化前的组合物为低粘度，固化后的特性体现出高密合性，由于这些特性的均衡而产生了优异的剥离性，而且保存性也良好的固化物。
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公开(公告)号：CN107312650B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201710279647.6
申请日：2017-04-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为清洁剂组合物和薄衬底的制备。基本上由(A)92.0wt％至小于99.9wt％的有机溶剂、(B)0.1wt％至小于8.0wt％的C3‑C6醇和(C)0.001‑3.0wt％的季铵盐组成的清洁剂组合物有效地用于除去硅半导体衬底上的任何有机硅粘合剂残留物。在短时间内并且以高的效率实现了令人满意的程度的清洁，而不导致对衬底的腐蚀。
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公开(公告)号：CN101143964A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200710170135.2
申请日：2007-06-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 提供室温可固化有机聚硅氧烷组合物。该有机聚硅氧烷组合物包含(A)100重量份所述通式(1)表示的有机聚硅氧烷，其中，R是含有1－5碳原子的单价烃基，R1独立地是取代或未取代的含有1－10碳原子的单价烃基；n是至少为10的整数；X是氧原子或含有2－5个碳原子的亚烷基，以及m独立地是0或1的整数；或者这些有机聚硅氧烷的混合物；(B)50－150重量份通过BET法测量具有至少10平方米/克比表面积的胶体碳酸钙；(C)100－200重量份通过BET法测量具有至多8平方米/克比表面积的重质碳酸钙；(D)1－25重量份在一个分子中具有至少3个连接至硅原子的可水解基团的有机硅化合物，该有机硅化合物以下式表示为Ra2Si(OR3)4－a其中R2是含有1－12个碳原子的单价烃基，R3是含有1－5个碳原子的单价烃基，以及a是0或1；或者其部分水解产物；以及(E)0.01－10重量份的固化催化剂。组分(B)与组分(C)的质量比小于1。
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公开(公告)号：CN101029175A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200710084445.2
申请日：2007-03-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其含有：(A)两末端用三烷氧基甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷：5～95质量％，(B)两末端用二烷氧基单有机甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷：95～5质量％，(A)和(B)组成的聚有机硅氧烷为100质量份；(C)通式(1)所示的单末端三烃氧基聚有机硅氧烷固化剂：1～50质量份，(R1、R2、R3为1价饱和烃基，X表示氧原子或2价烃基，n为使粘度为0.005～100Pa·s的正数)；(D)比表面积为50m2/g以上的二氧化硅粉：1～50质量份；(E)钛螯合物催化剂：0.1～15质量份。本发明的组合物，固化前的组合物为低粘度，固化后能够得到体现高密合性和适度的橡胶强度，而且由于这些性能的均衡而产生优异的剥离性的固化物。
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公开(公告)号：CN107312648B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201710279657.X
申请日：2017-04-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为清洁剂组合物和薄衬底的制备。基本上由(A)90.0‑99.9wt％的有机溶剂和(B)0.1‑10.0wt％的C3‑C6醇组成且包含(C)20‑300ppm的钠和/或钾的清洁剂组合物有效地用于清洁硅半导体衬底的表面。在短时间内并且以高的效率实现了令人满意的程度的清洁，而不导致对衬底的腐蚀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102220181B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201110091907.X
申请日：2011-04-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C10M169/00 , C10N50/10
Abstract: 提供导热性有机硅润滑脂组合物，其包含(A)在25℃具有0.1～1000Pa·s粘度的三烷氧基甲硅烷基封端的有机聚硅氧烷、(B)特定的有机聚硅氧烷、(C)导热性填料和(D)缩合催化剂，该组合物最初经过涂覆，之后，在室温下随着湿气增加其粘度，而不是固化，因此它保持可挠性、易于再加工和抗流挂，消除了对储存期间的冷藏或冷冻以及在应用时加热的需求，避免任何不希望的粘度增加，易于制造，并具有良好的热传递。
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公开(公告)号：CN101143964B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200710170135.2
申请日：2007-06-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 提供室温可固化有机聚硅氧烷组合物。该有机聚硅氧烷组合物包含(A)100重量份下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷：其中，R是含有1-5碳原子的单价烃基，R1独立地是取代或未取代的含有1-10碳原子的单价烃基；n是至少为10的整数；X是氧原子或含有2-5个碳原子的亚烷基，以及m独立地是0或1的整数；或者这些有机聚硅氧烷的混合物；(B)50-150重量份通过BET法测量具有至少10平方米/克比表面积的胶体碳酸钙；(C)100-200重量份通过BET法测量具有至多8平方米/克比表面积的重质碳酸钙；(D)1-25重量份在一个分子中具有至少3个连接至硅原子的可水解基团的有机硅化合物，该有机硅化合物以下式表示为R2aSi(OR3)4-a其中R2是含有1-12个碳原子的单价烃基，R3是含有1-5个碳原子的单价烃基，以及a是0或1；或者其部分水解产物；以及(E)0.01-10重量份的固化催化剂。组分(B)与组分(C)的质量比小于1。
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公开(公告)号：CN101139464A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200710170108.5
申请日：2007-06-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/14 , C08K3/36 , C09J183/14 , C08K3/26
Abstract: 提供一种室温可固化聚有机硅氧烷组合物。该组合物包含(A)100重量份下述通式(1)表示的聚有机硅氧烷：其中，R是含有1－5碳原子的单价烃基，R1独立地是取代或未取代的含有1－10碳原子的单价烃基；n是至少为10的整数；X是氧原子或含有2－5个碳原子的亚烷基，以及m独立地是0或1的整数；或者这些聚有机硅氧烷的混合物，(B)0.1－50重量份在一个分子中具有至少3个连接至硅原子的可水解基团的有机硅化合物的部分水解产物；(C)1－500重量份的至少一种填充剂，(D)0.01－10重量份的固化催化剂，和(E)0.1－10重量份的硅烷偶联剂。本发明能形成对于以往难以粘合的树脂如聚酰亚胺树脂显示出优异粘合性的橡胶弹性体。
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公开(公告)号：CN107312650A
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201710279647.6
申请日：2017-04-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C11D11/0047 , C08G77/16 , C09J183/04 , C11D7/261 , C11D7/3209 , C11D7/5004 , C11D7/5022 , C11D7/5027 , H01L21/02013 , H01L21/02057 , H01L21/0209 , H01L21/31111 , H01L21/31133 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , C08L83/00 , C11D7/00 , C11D7/242 , H01L21/02043
Abstract: 本发明为清洁剂组合物和薄衬底的制备。基本上由(A)92.0wt％至小于99.9wt％的有机溶剂、(B)0.1wt％至小于8.0wt％的C3-C6醇和(C)0.001-3.0wt％的季铵盐组成的清洁剂组合物有效地用于除去硅半导体衬底上的任何有机硅粘合剂残留物。在短时间内并且以高的效率实现了令人满意的程度的清洁，而不导致对衬底的腐蚀。
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公开(公告)号：CN107312648A
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201710279657.X
申请日：2017-04-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C11D11/0047 , C08G77/16 , C09J183/04 , C11D7/06 , C11D7/261 , C11D7/3209 , C11D7/5022 , C11D7/5027 , H01L21/02057 , H01L21/02068 , H01L21/304 , H01L21/31133 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , C08L83/00 , C11D7/242 , C11D7/245 , C11D7/263
Abstract: 本发明为清洁剂组合物和薄衬底的制备。基本上由(A)90.0-99.9wt％的有机溶剂和(B)0.1-10.0wt％的C3-C6醇组成且包含(C)20-300ppm的钠和/或钾的清洁剂组合物有效地用于清洁硅半导体衬底的表面。在短时间内并且以高的效率实现了令人满意的程度的清洁，而不导致对衬底的腐蚀。
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