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公开(公告)号:CN1440565A
公开(公告)日:2003-09-03
申请号:CN01812499.2
申请日:2001-07-06
Applicant: 信越半导体株式会社
CPC classification number: H01L21/28211 , C30B15/00 , C30B29/06 , H01L29/518 , H01L31/028 , H01L31/036 , Y02E10/547 , Y02P80/30
Abstract: 本发明涉及一种单结晶晶片及太阳电池单元,单结晶晶片的主表面是相对于单结晶的[100]轴,于[011]方向具有α(0°<α<90°)、于[01-1]方向具有β(0°<β<90°)、于[10-1]方向或[101]方向具有γ(0°≤γ<45°)的倾斜角度的面或与该面等效的面为特征的单结晶晶片。由此,可经由提供即使晶片厚度为薄,可承受装置制程的单结晶晶片,可减低单结晶原料的损失。又,经由利用如此晶片,可低成本提供MIS型半导体装置或太阳电池单元。
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公开(公告)号:CN1217380C
公开(公告)日:2005-08-31
申请号:CN01812499.2
申请日:2001-07-06
Applicant: 信越半导体株式会社
CPC classification number: H01L21/28211 , C30B15/00 , C30B29/06 , H01L29/518 , H01L31/028 , H01L31/036 , Y02E10/547 , Y02P80/30
Abstract: 本发明涉及一种单结晶晶片,特征在于单结晶晶片的主表面是相对于单结晶的[100]轴,于[011]方向具有α(0°<α<90°)、于[01-1]方向具有β(0°<β<90°)、于[10-1]方向或[101]方向具有γ(0°≤γ<45°)的倾斜角度的面或与该面等效的面,且晶片的厚度(μm)/晶片的直径(mm)≤3。由此,可通过提供即使晶片厚度薄,也可承受器件工艺的单结晶晶片,可降低单结晶原料的损失。另外,通过利用如此的晶片,可低成本地提供MIS型半导体器件。
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