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公开(公告)号:CN102396048A
公开(公告)日:2012-03-28
申请号:CN200980158194.5
申请日:2009-08-12
Applicant: 先进科技材料公司
IPC: H01L21/265
CPC classification number: H01J37/08 , C23C14/48 , C23C14/54 , C23C14/564 , H01J27/08 , H01J37/16 , H01J37/18 , H01J37/3171 , H01J37/32862 , H01J2237/0209 , H01J2237/022 , H01J2237/082 , H01J2237/22
Abstract: 本发明系关于藉由监测阴极偏压功率且取决于比较值采取校正动作而藉由利用能够生长/蚀刻在一离子植入系统之间接加热的阴极中的该阴极的温度及/或反应性清洗试剂来蚀刻或再生长该阴极以清洗一离子植入系统或其部件。
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公开(公告)号:CN104217981A
公开(公告)日:2014-12-17
申请号:CN201410367226.5
申请日:2009-08-12
Applicant: 先进科技材料公司
IPC: H01L21/67 , C23C14/48 , H01J37/317
CPC classification number: H01J37/08 , C23C14/48 , C23C14/54 , C23C14/564 , H01J27/08 , H01J37/16 , H01J37/18 , H01J37/3171 , H01J37/32862 , H01J2237/0209 , H01J2237/022 , H01J2237/082 , H01J2237/22
Abstract: 一种半导体制造系统中的离子源清洁方法。本发明系关于藉由监测阴极偏压功率且取决于比较值采取校正动作而藉由利用能够生长/蚀刻在一离子植入系统之间接加热的阴极中的该阴极的温度及/或反应性清洗试剂来蚀刻或再生长该阴极以清洗一离子植入系统或其部件。
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公开(公告)号:CN102396048B
公开(公告)日:2014-08-27
申请号:CN200980158194.5
申请日:2009-08-12
Applicant: 先进科技材料公司
IPC: H01L21/265
CPC classification number: H01J37/08 , C23C14/48 , C23C14/54 , C23C14/564 , H01J27/08 , H01J37/16 , H01J37/18 , H01J37/3171 , H01J37/32862 , H01J2237/0209 , H01J2237/022 , H01J2237/082 , H01J2237/22
Abstract: 本发明系关于藉由监测阴极偏压功率且取决于比较值采取校正动作而藉由利用能够生长/蚀刻在一离子植入系统之间接加热的阴极中的该阴极的温度及/或反应性清洗试剂来蚀刻或再生长该阴极以清洗一离子植入系统或其部件。
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