公开(公告)号：CN103066081A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210325412.3

申请日：2012-09-05

Applicant: 全视科技有限公司

Inventor： 陈刚 ,  阿希什·沙阿 ,  毛杜立 ,  戴幸志 ,  霍华德·E·罗兹

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14645 ,  H01L27/14605 ,  H01L27/1462 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/1469

Abstract: 本发明的实施例涉及一种双向相机组合件，其包括操作性地耦合在一起(例如，接合、堆叠在共用衬底上)的后向相机及前向相机。在本发明的一些实施例中，具有前侧照明FSI成像像素阵列的系统接合到具有背侧照明BSI成像像素阵列的系统，从而产生具有最小尺寸(例如，相比于现有技术方案具有减小的厚度)的相机组合件。当BSI图像传感器晶片被薄化时，FSI图像传感器晶片可用作用于所述BSI图像传感器晶片的处置晶片，从而减小整个相机模块的厚度。根据本发明的其它实施例，两个封装裸片、一个BSI图像传感器、另一个FSI图像传感器堆叠在例如印刷电路板等共用衬底上，且经由再分布层操作性地耦合在一起。