公开(公告)号：CN115443581B

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202180031279.8

申请日：2021-12-14

Applicant: 内克斯波公司

Inventor： 全振完

IPC: H01P5/107 ,  H01P5/08

Abstract: 本发明涉及一种多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构，具体来讲，其特征在于，包括：波导管，在一侧包括内部空间，配备有用于对带线的一部分进行收容的入口；传输线路，包括由至少两个以上的介电层构成的多层印刷电路板(PCB)的第一接地层；带线，从所述传输线路延长并通过所述波导管入口凸出到波导管内部；以及，单数或复数的导通孔，形成于所述第一接地层与最底侧接地层之间；所述导通孔位于所述波导管的所述入口。

公开(公告)号：CN118117330A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202311345709.0

申请日：2023-10-17

Applicant: 内克斯波公司

Inventor： 全振完

IPC: H01Q13/10 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/02

Abstract: 本发明涉及一种天线模块，包括：缝隙天线，形成有可供电磁波通过的缝隙；以及，封装基板，结合有无线通信芯片，且形成有与所述无线通信芯片连接并对电磁波进行收发的信号传送线路；缝隙天线以及封装基板在单独制作之后结合。

公开(公告)号：CN115443581A

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN202180031279.8

申请日：2021-12-14

Applicant: 内克斯波公司

Inventor： 全振完

IPC: H01P5/107 ,  H01P5/08

Abstract: 本发明涉及一种多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构，具体来讲，其特征在于，包括：波导管，在一侧包括内部空间，配备有用于对带线的一部分进行收容的入口；传输线路，包括由至少两个以上的介电层构成的多层印刷电路板(PCB)的第一接地层；带线，从所述传输线路延长并通过所述波导管入口凸出到波导管内部；以及，单数或复数的导通孔，形成于所述第一接地层与最底侧接地层之间；所述导通孔位于所述波导管的所述入口。

公开(公告)号：CN119137803A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202280095046.9

申请日：2022-10-18

Applicant: 内克斯波公司

Inventor： 全振完

IPC: H01P1/208 ,  H01P1/205

Abstract: 本发明涉及一种射频无线通信用空腔滤波器、射频滤波器的调谐方法以及天线模块。本发明涉及一种天线模块，包括：天线基板，包括天线；封装基板，结合有射频集成电路芯片，且形成有对射频集成电路芯片的信号进行传送的信号传送线路；以及，互连部件，位于天线基板与封装基板之间，从而对天线基板与封装基板进行连接，且形成有可供射频信号通过的狭槽。