公开(公告)号：CN102077371B

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN200980124973.3

申请日：2009-11-05

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 吉冈修 ,  本村仁 ,  塚本健人

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L21/4828 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种引线框，在同一平面具备引线部(2a)和1处或多处焊盘部(2)，所述焊盘部(2)具有用于搭载LED芯片的LED芯片搭载用表面(A)，所述引线部(2a)具有用于与所述LED芯片进行电连接的电连接区域(C)。所述焊盘部的所述搭载用表面的面积S1和与所述搭载用表面对置的散热用背面(B)的面积S2之间的关系为0＜S1＜S2。引线框在所述搭载用表面与所述散热用背面之间的所述焊盘部的侧面部具有从所述搭载用表面朝向所述散热用背面扩张的、用于保持模塑时的填充树脂的台阶状部或者锥状部(E)。

公开(公告)号：CN102077371A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200980124973.3

申请日：2009-11-05

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 吉冈修 ,  本村仁 ,  塚本健人

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L21/4828 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种引线框，在同一平面具备引线部(2a)和1处或多处焊盘部(2)，所述焊盘部(2)具有用于搭载LED芯片的LED芯片搭载用表面(A)，所述引线部(2a)具有用于与所述LED芯片进行电连接的电连接区域(C)。所述焊盘部的所述搭载用表面的面积S1和与所述搭载用表面对置的散热用背面(B)的面积S2之间的关系为0＜S1＜S2。引线框在所述搭载用表面与所述散热用背面之间的所述焊盘部的侧面部具有从所述搭载用表面朝向所述散热用背面扩张的、用于保持模塑时的填充树脂的台阶状部或者锥状部(E)。