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公开(公告)号:CN102165586B
公开(公告)日:2014-06-04
申请号:CN200980138161.4
申请日:2009-09-30
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L23/3121 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 在金属板的第一面形成光致抗蚀图案,该光致抗蚀图案用于各自形成用于搭载半导体元件的半导体元件搭载部、用于与半导体元件的电极连接的半导体元件电极连接端子、第一外框部;金属板的第二面形成光致抗蚀图案,该光致抗蚀图案用于各自形成外部连接端子、第二外框部、在第二外框部的至少一部分上的沟部。在第二面的金属板露出的金属板露出部用蚀刻的方法形成不贯通金属板露出部的孔部、横穿从第二外框部的内侧至外侧的沟部;在孔部与沟部通过以平板冲压来加热、加压、涂敷预成型树脂的方法形成树脂层。通过蚀刻第一面来形成半导体元件搭载部、与外部连接端子电连接的半导体元件电极连接端子、第一外框部。
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公开(公告)号:CN102365737B
公开(公告)日:2014-04-02
申请号:CN201080014228.6
申请日:2010-03-15
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/49861 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体元件用基板的制造方法,该方法的第一工序包括:在金属板的第一面上形成第一感光性树脂层;在所述金属板的第二面上设置第二感光性树脂层;在所述第一面上形成连接用柱形成用的第一抗蚀剂图案;在所述第二面上形成配线图案形成用的第二抗蚀剂图案,第二工序包括:在所述第一面上形成所述连接用柱;在所述第一面上填充预成型用的液态树脂;使所述预成型用的液态树脂固化来形成预成型树脂层;对所述第一面进行研磨加工来使所述连接用柱的上底面从所述预成型树脂层露出;在所述第二面上形成所述配线图案,通过实施所述第一工序及所述第二工序,在基板主体的图案的周围形成槽状的结构,该槽状的结构具有直至所述金属板的厚度方向中途的深度。
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公开(公告)号:CN102165585A
公开(公告)日:2011-08-24
申请号:CN200980138144.0
申请日:2009-09-30
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15183 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/20753 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种引线框基板,具有:金属板,具有第一面和第二面;半导体元件装载部、半导体元件电极连接端子和第一外框部,形成在第一面上;外部连接端子,形成在第二面上,与半导体元件电极连接端子电连接;第二外框部,形成在第二面上;树脂层,形成在第一外框部与第二外框部之间的间隙内,在埋设于树脂层中的外部连接端子的侧面上,到第一面的侧底部为止形成有至少一处突出部。
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公开(公告)号:CN102362345A
公开(公告)日:2012-02-22
申请号:CN201080012985.X
申请日:2010-03-08
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L24/27 , H01L21/4828 , H01L23/3121 , H01L23/49548 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2924/00012 , H01L2924/20756 , H01L2924/00015 , H01L2924/20753
Abstract: 半导体元件基板的制造方法,包括:形成第一光致抗蚀剂图案的工序,所述第一光致抗蚀剂图案用于在金属板的第一面上形成半导体元件装载部、半导体元件电极连接端子、配线、外框部及狭缝;形成第二光致抗蚀剂图案的工序,所述第二光致抗蚀剂图案用于在所述金属板的所述第二面上形成外部连接端子、所述外框部及所述狭缝;以使作为所述金属板的一部分的所述金属片和所述外框部的四角相连接的方式,通过半蚀刻形成所述狭缝的工序;在所述金属板的所述第二面上形成多个凹部的工序;以不进入所述狭缝的方式向所述多个凹部注入树脂并使该树脂固化的工序;对所述金属板的所述第一面进行蚀刻,来形成所述半导体元件装载部、与所述外部连接端子电连接的所述半导体元件电极连接端子及所述外框部的工序。
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公开(公告)号:CN102356462B
公开(公告)日:2015-07-29
申请号:CN201080012230.X
申请日:2010-03-15
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L23/4951 , H01L23/3121 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体元件用基板的制造方法,包括如下处理:在金属板的第一面设置第一感光性树脂层;在金属板的第二面设置第二感光性树脂层;在上述金属板的上述第一面上形成用于形成连接用接线柱的第一蚀刻用掩膜;在上述金属板的上述第二面上形成用于形成布线图案的第二蚀刻用掩膜;从上述第一面侧对上述金属板的上述第一面进行蚀刻直到上述金属板的中途为止,以形成上述连接用接线柱;将预成型用液状树脂涂敷在进行过上述蚀刻的上述金属板的上述第一面上;使所涂敷的上述预成型用液状树脂固化,以形成预成型树脂层;从上述第二面侧对上述金属板的上述第二面进行蚀刻,以形成布线图案。
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公开(公告)号:CN102356462A
公开(公告)日:2012-02-15
申请号:CN201080012230.X
申请日:2010-03-15
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L23/4951 , H01L23/3121 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体元件用基板的制造方法,包括如下处理:在金属板的第一面设置第一感光性树脂层;在金属板的第二面设置第二感光性树脂层;在上述金属板的上述第一面上形成用于形成连接用接线柱的第一蚀刻用掩膜;在上述金属板的上述第二面上形成用于形成布线图案的第二蚀刻用掩膜;从上述第一面侧对上述金属板的上述第一面进行蚀刻直到上述金属板的中途为止,以形成上述连接用接线柱;将预成型用液状树脂涂敷在进行过上述蚀刻的上述金属板的上述第一面上;使所涂敷的上述预成型用液状树脂固化,以形成预成型树脂层;从上述第二面侧对上述金属板的上述第二面进行蚀刻,以形成布线图案。
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公开(公告)号:CN102165581A
公开(公告)日:2011-08-24
申请号:CN200980137966.7
申请日:2009-09-29
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/48 , H01L21/4828 , H01L23/3121 , H01L23/4951 , H01L23/49513 , H01L23/49517 , H01L23/49861 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/85001 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 提供引线框基板,其特征在于,具有:金属板,其具有第一面与第二面,连接柱,其形成在所述第一面上,布线,其形成在所述第二面上,预成型用树脂层;所述预成型用树脂的厚度与所述连接柱的高度相同。
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公开(公告)号:CN1559162A
公开(公告)日:2004-12-29
申请号:CN02818891.8
申请日:2002-09-30
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49822 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K3/423 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0394 , H05K2201/096 , H05K2203/0733 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供多层电路布线板、集成电路封装及多层电路布线板的制造方法。该多层电路布线板,层叠多个膜(131a、131b、131c),在各膜(131a、131b、131c)的至少一个面上形成布线图形(17a、17b、21、23),在分别形成于相邻的膜(131a、131b、131c)的面上的布线图形(17a、17b、21、23),经由形成于一个膜(131a、131b、131c)中的导通孔接触层(19a、19b)相互电连接。
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公开(公告)号:CN102165582B
公开(公告)日:2013-08-07
申请号:CN200980138145.5
申请日:2009-09-28
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/4828 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49861 , H01L23/562 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15183 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/20106 , H01L2924/20753 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供引线框基板与该引线框基板的制造方法以及半导体装置,该引线框基板能够使布线不发生折断或弯曲等不良现象来制造,而且,可以确保对热应力的可靠性,其特征在于:在金属板的第一面上形成半导体元件搭载部与半导体元件电极连接端子,在第二面上形成外部连接端子;具有连接半导体元件电极连接端子与外部连接端子的布线以及树脂层;在部分形成于金属板的第二面的不贯通金属板的孔部的底面,朝向远离金属板的方向而形成凸状的个个分散的多个突起物,所述多个突起物的高度低于第二面的位置,且不与引线导电,且一个一个地分散形成在孔部的底面上。
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公开(公告)号:CN102365736A
公开(公告)日:2012-02-29
申请号:CN201080014227.1
申请日:2010-03-17
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L21/486 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015
Abstract: 一种半导体元件用基板的制造方法,其包括如下处理:在金属板的第一面设置第一感光性树脂层;在上述金属板的与上述第一面不同的第二面上设置第二感光性树脂层;在上述金属板的上述第一面上形成用于形成连接用接线柱的第一蚀刻用掩膜;在上述金属板的上述第二面上形成用于形成布线图案的第二蚀刻用掩膜;从上述第一面侧进行蚀刻直到上述金属板的中途为止,从而形成上述连接用接线柱;向上述第一面的不存在上述连接用接线柱的部分填充预成型用树脂;以使上述第一面的上述连接用接线柱的高度低于周围的上述预成型用树脂的高度的方式对上述第一面的上述连接用接线柱进行加工;对上述第二面进行蚀刻,来形成上述布线图案。
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