公开(公告)号：CN101577358B

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN200910087333.1

申请日：2009-06-23

Applicant: 北京信息科技大学

Inventor： 缪旻 ,  张杨飞 ,  金玉丰

IPC: H01P3/12 ,  H01P7/06 ,  H01P11/00 ,  G02B6/12

Abstract: 本发明公开了一种微机械太赫兹波导、太赫兹波导式谐振腔及制备方法，属于波谱技术领域。该微机械太赫兹波导为内嵌于封装基板中的管道结构，封装基板由上、下表面板和若干个中间基板堆叠而成，所述波导设置在中间基板内，其轴线平行于基板表面；该波导延伸到中间基板的侧向外表面，或该波导延伸至上、下表面板的外表面，用于实现信号输入、输出；在所述波导内壁上涂敷有金属。利用上述THz波导设计原理，还可以制备太赫兹波导式谐振腔，且制备方法基于RF MEMS的微机械技术，可进行大规模并行化、低成本的加工。

公开(公告)号：CN101577358A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200910087333.1

申请日：2009-06-23

Applicant: 北京信息科技大学

Inventor： 缪旻 ,  张杨飞 ,  金玉丰

IPC: H01P3/12 ,  H01P7/06 ,  H01P11/00 ,  G02B6/12

Abstract: 本发明公开了一种微机械太赫兹波导、太赫兹波导式谐振腔及制备方法，属于波谱技术领域。该微机械太赫兹波导为内嵌于封装基板中的管道结构，封装基板由上、下表面板和若干个中间基板堆叠而成，所述波导设置在中间基板内，其轴线平行于基板表面；该波导延伸到中间基板的侧向外表面，或该波导延伸至上、下表面板的外表面，用于实现信号输入、输出；在所述波导内壁上涂敷有金属。利用上述THz波导设计原理，还可以制备太赫兹波导式谐振腔，且制备方法基于RF MEMS的微机械技术，可进行大规模并行化、低成本的加工。