公开(公告)号：CN119028918A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202310605235.2

申请日：2023-05-25

Applicant: 北京化工大学

Inventor： 石峰 ,  成梦娇 ,  朱桂强

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明公开了一种基于低模量超分子涂层材料的芯片、转移基板及转印方法。所述芯片包括芯片本体和设置于芯片远离生长基板一侧的低模量超分子涂层，芯片本体为圆柱形或柱状结构，低模量超分子涂层全部或部分涂敷于芯片表面，低模量超分子涂层的面积小于或等于芯片本体的面积。所述转移基板包括基底和低模量超分子涂层，低模量超分子涂层图案化修饰于基底表面，形成若干个转移位点，每个转移位点的位置及大小与被转移芯片的分布及大小相对应。本发明所提供的方案解决了现有转印技术中存在的转移基板等设备结构复杂，转移效率较低、精度差，被转移芯片易损坏的问题。

公开(公告)号：CN118421043A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202410532589.3

申请日：2024-04-29

Applicant: 北京化工大学

Inventor： 石峰 ,  成梦娇 ,  侯方玮 ,  朱桂强 ,  林翠玲

IPC: C08L51/10 ,  C08F292/00 ,  C08F220/34 ,  C08F220/38 ,  C08F220/18 ,  C08F220/14 ,  C08J3/00

Abstract: 本发明涉及超分子组装技术领域，公开了一种基于聚合物分子刷实现超分子自组装的材料及其制备方法和应用。所述超分子自组装材料包括第一材料和第二材料；其中，所述第一材料包括第一基底和接枝于第一基底上的第一聚合物分子刷；所述第二材料包括第二基底和接枝于第二基底上的第二聚合物分子刷；所述第一聚合物分子刷上修饰有第一超分子官能团；所述第二聚合物分子刷上修饰有第二超分子官能团；所述第一材料和第二材料之间通过第一超分子官能团和第二超分子官能团之间的超分子相互作用进行自组装。本发明还涉及所述超分子自组装材料的的制备方法和应用。该超分子自组装材料具有结构稳定性和化学稳定性，结构可调控性好，并且制备简单高效。

公开(公告)号：CN119028896A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202310603626.0

申请日：2023-05-25

Applicant: 北京化工大学

Inventor： 石峰 ,  成梦娇 ,  朱桂强

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L33/48

Abstract: 本发明公开了一种低模量超分子涂层及流体自组装方法，应用于微型器件和组装基板，低模量超分子涂层的模量为10MPa以下，表面具有流动性；所述低模量超分子涂层修饰于微型器件和组装基板表面，且微型器件表面和组装基板的组装位置所修饰的低模量超分子涂层中含有互补超分子官能团。本发明解决了现有流体自组装中，转移效率低，组装基板结构复杂，后修复困难，难以实现多种微型器件同时分类组装的问题。

公开(公告)号：CN119018841A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202310605115.2

申请日：2023-05-25

Applicant: 北京化工大学

Inventor： 石峰 ,  成梦娇 ,  朱桂强

IPC: B81C1/00 ,  B81C3/00 ,  H01L33/48 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明公开了一种应用于微纳器件的流体自组装方法，包括：S1.将微纳器件和组装基板分别进行表面处理；S2.在第一组装容器内，修饰后微纳器件与修饰后组装基板在溶液B中或界面处组装，完成一次对准，并形成微纳器件与组装基板的初级组装体；S3.将初级组装体转移至第二组装容器内，初级组装体内微纳器件与组装基板之间由溶液A组成的液桥可控溶解或挥发至流体C中，以完成二次对准，并形成最终组装体；S4.将最终组装体自第二组装容器中取出，进行后处理，使二者之间形成稳定结合，实现各种物理化学性能的传导，并完成封装过程。通过两步对准过程，调控了液桥的消失速度，解决了微电子器件流体自组装中存在的组装效率较低，组装精度较差的问题。