公开(公告)号：CN112530846B

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202011381391.8

申请日：2020-12-01

Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司

Inventor： 卢潇潇 ,  黄敏涛 ,  宋新丰 ,  杨帅

IPC: H01L21/673 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明公开一种承载盘及控温装置，所述承载盘的中心位置设有安装孔，所述承载盘包括用于与所述半导体设备中反应腔接触密封的密封面，所述承载盘中还设置有环绕所述安装孔设置的气道，所述承载盘背离所述密封面的一面设有进气口和出气口，所述进气口和所述出气口均与所述气道连通，根据预设条件，预设温度的控温气体可自所述进气口被送入所述气道内，且自所述出气口被排出。上述承载盘可以适应于晶圆的加工工艺，防止承载盘及安装于承载盘上的部件等被腐蚀，污染晶圆，保证工艺的正常进行。

公开(公告)号：CN112530846A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202011381391.8

申请日：2020-12-01

Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司

Inventor： 卢潇潇 ,  黄敏涛 ,  宋新丰 ,  杨帅

IPC: H01L21/673 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明公开一种承载盘及控温装置，所述承载盘的中心位置设有安装孔，所述承载盘包括用于与所述半导体设备中反应腔接触密封的密封面，所述承载盘中还设置有环绕所述安装孔设置的气道，所述承载盘背离所述密封面的一面设有进气口和出气口，所述进气口和所述出气口均与所述气道连通，根据预设条件，预设温度的控温气体可自所述进气口被送入所述气道内，且自所述出气口被排出。上述承载盘可以适应于晶圆的加工工艺，防止承载盘及安装于承载盘上的部件等被腐蚀，污染晶圆，保证工艺的正常进行。