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公开(公告)号：CN112530846B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202011381391.8
申请日：2020-12-01
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
IPC: H01L21/673 , H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开一种承载盘及控温装置，所述承载盘的中心位置设有安装孔，所述承载盘包括用于与所述半导体设备中反应腔接触密封的密封面，所述承载盘中还设置有环绕所述安装孔设置的气道，所述承载盘背离所述密封面的一面设有进气口和出气口，所述进气口和所述出气口均与所述气道连通，根据预设条件，预设温度的控温气体可自所述进气口被送入所述气道内，且自所述出气口被排出。上述承载盘可以适应于晶圆的加工工艺，防止承载盘及安装于承载盘上的部件等被腐蚀，污染晶圆，保证工艺的正常进行。
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公开(公告)号：CN118197963A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410345986.X
申请日：2024-03-25
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Abstract: 本发明提供一种片盒开门装置及半导体加工设备，该装置中，安装部件设置于隔离体的第一侧，用于打开或密封传输口；安装部件中设置有封闭的空腔，开门驱动模块设置于空腔中，开门模块设置于空腔外的朝向传输口的一侧；连接密封结构被设置为贯通安装部件，且分别与开门驱动模块和开门模块连接，用以在开门驱动模块的驱动下带动开门模块移动，开门模块用于在移动过程中自初始位置通过传输口取出片盒的门板，并携带门板返回初始位置；并且，连接密封结构被设置为至少在开门模块位于初始位置时密封安装部件的贯通位置。本方案可以降低颗粒进入片盒的风险，提高密封及颗粒抑制性能。
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公开(公告)号：CN112530826B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202011362061.4
申请日：2020-11-27
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
IPC: H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种半导体热处理设备的承载装置及半导体热处理设备，其中，承载装置包括测温装置和用于承载待加工件的承载主体，测温装置包括支撑件和多个测温组件，支撑件与承载主体连接，位于承载主体的外侧，并沿承载主体的轴向延伸设置；多个测温组件沿支撑件的轴向间隔设置在支撑件上，并向承载主体的内部延伸，用于对承载主体所承载的待加工件进行测温。本发明提供的半导体热处理设备的承载装置及半导体热处理设备，能够提高对待加工件测温的准确性，从而无需与其它测温元件配合使用，以提高待加工件的良品率，降低成本，提高半导体热处理设备的使用率。
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公开(公告)号：CN113769532B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202111138877.3
申请日：2021-09-27
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
IPC: B01D53/00
Abstract: 本发明公开一种半导体设备及其工艺副产物处理装置，涉及半导体设备技术领域。该工艺副产物处理装置包括冷却分离装置、温度传感器、控制单元和辅助降温单元，冷却分离装置用于与半导体设备的工艺腔室的排气口连通，以将自工艺腔室排出的工艺副产物冷却实现气液分离。温度传感器设置于冷却分离装置，且温度传感器用于感测冷却分离装置内的温度。辅助降温单元用于降低冷却分离装置内的温度，控制单元分别与温度传感器和辅助降温单元相连，在温度传感器感测的温度值大于预设值的情况下，控制单元控制辅助降温单元打开，降低冷却分离装置内的温度。该方案能解决半导体设备的工艺副产物处理过程中无法监测和调节冷却系统对副产物冷凝效果的问题。
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公开(公告)号：CN112490147B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202011247176.9
申请日：2020-11-10
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种立式热处理设备。该立式热处理设备用于对待加工工件进行热处理工艺，包括：机箱、工艺腔室、加热腔室及检测组件，检测组件包括发射传感器，发射传感器设置于加热腔室的顶部，机箱内部的底面上相对发射传感器设置有第一反射部；工艺腔室的顶部具有透光部及第一遮光部，透光部位于发射传感器发射的光束的路径上，第一遮光部环绕透光部设置；通过判断发射传感器是否能接收到第一反射部反射的光束，用以检测工艺腔室是否与加热腔室同心设置。本申请实施例实现了对工艺腔室及加热腔室的同心度检测，并且避免现有技术中由于间接调整造成的累积误差，从而大幅提高了工艺腔室与加热腔室同心度的精确性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115680448A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202110859927.0
申请日：2021-07-28
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Abstract: 本申请公开一种半导体工艺设备，包括装载腔室和密封装置，所述装载腔室的腔室壁具有开口，所述密封装置用于对所述开口密封，所述密封装置包括密封门组件、第一驱动机构、第二驱动机构和调节机构，其中：所述第一驱动机构与所述密封门组件连接，用于驱动所述密封门组件移动至与所述开口相对或错位的位置；所述第二驱动机构设置在所述腔室壁上，用于在所述密封门组件与所述开口相对时，驱动所述密封门组件压紧所述腔室壁；所述调节机构设于所述密封门组件，用于调整所述密封门组件相对于所述腔室壁的平行度，以使所述密封门组件对所述开口密封。上述方案可以解决密封门组件相对于腔室壁平行度较差，而导致密封门组件对开口密封不严的问题。
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公开(公告)号：CN115245926A
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202211044018.2
申请日：2022-08-30
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
Abstract: 本申请公开了一种零部件的处理方法，涉及半导体领域。一种零部件的处理方法，包括：将零部件放入除污腔室中进行第一次除污；对经过第一次除污后的零部件进行超声清洗，并进行去离子水冲洗，以对零部件进行第二次除污；对经过两次除污后的零部件进行干燥。本申请至少能够解决当前对于零部件处理效果不佳等问题。
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公开(公告)号：CN115172232A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202211014377.3
申请日：2022-08-23
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
IPC: H01L21/673
Abstract: 本发明公开一种晶舟和半导体工艺设备，所公开的晶舟包括顶板、底板和多组承载柱，每组所述承载柱包括至少一个所述承载柱，所述承载柱用于承载晶圆，所述承载柱用于与所述顶板和所述底板可拆卸相连；在所述多组承载柱中的一组所述承载柱的两个端部与相应的所述顶板和所述底板相连的情况下，所述顶板、所述底板和所述承载柱围成容纳晶圆的容纳空间，其他组所述承载柱均与所述顶板和所述底板分离。上述方案可以解决相关技术中由于不同的工艺条件需要不同的晶舟而存在晶舟数量较多而导致占用空间大的问题。
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公开(公告)号：CN114300393A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111660464.1
申请日：2021-12-30
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本申请公开一种半导体工艺设备及其检修方法，半导体工艺设备包括控制装置、第一驱动组件、影像采集装置和检修机械手，其中：所述控制装置包括箱体和箱门，所述箱体包括连通的收容腔和开口，所述箱门在所述开口处活动连接于所述箱体；所述第一驱动组件与所述箱门连接，并用于驱动所述箱门开启或关闭；所述影像采集装置可用于在所述箱门开启时，采集所述收容腔内的影像信息；所述检修机械手可用于在所述箱门开启时，伸入所述收容腔内进行检修作业。上述方案能够解决在检修控制柜时，存在的安全风险较高、人力成本较高以及净化间的洁净度变差的技术问题。
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公开(公告)号：CN114156205A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111401340.1
申请日：2021-11-19
Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本申请公开一种半导体工艺炉，其包括炉管和送气组件，所述送气组件包括：进气管、多个送气管和多个环状匀流件，所述进气管一端设有进气口，多个所述送气管的一端均与所述进气管的另一端连通，各所述送气管的另一端均设有送气口，多个所述送气口沿所述炉管的轴向间隔设置；各所述环状匀流件均设置于所述炉管的内部，且沿所述炉管的轴向间隔设置，所述环状匀流件内设置有匀流腔，其上间隔分布有多个匀流孔，多个所述送气口与多个所述环状匀流件的所述匀流腔一一对应地连通。上述半导体工艺炉能够解决因目前工艺炉中工艺气体分布不均匀导致部分晶圆的工艺效果较差的问题。
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