公开(公告)号：CN118197963A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202410345986.X

申请日：2024-03-25

Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司

Inventor： 黄敏涛 ,  常江 ,  杨帅

IPC: H01L21/67 ,  E05F15/00

Abstract: 本发明提供一种片盒开门装置及半导体加工设备，该装置中，安装部件设置于隔离体的第一侧，用于打开或密封传输口；安装部件中设置有封闭的空腔，开门驱动模块设置于空腔中，开门模块设置于空腔外的朝向传输口的一侧；连接密封结构被设置为贯通安装部件，且分别与开门驱动模块和开门模块连接，用以在开门驱动模块的驱动下带动开门模块移动，开门模块用于在移动过程中自初始位置通过传输口取出片盒的门板，并携带门板返回初始位置；并且，连接密封结构被设置为至少在开门模块位于初始位置时密封安装部件的贯通位置。本方案可以降低颗粒进入片盒的风险，提高密封及颗粒抑制性能。

公开(公告)号：CN119560414A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202411748692.8

申请日：2024-11-29

Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司

Inventor： 黄敏涛 ,  杨帅 ,  常江

IPC: H01L21/67

Abstract: 本申请公开一种半导体工艺设备及其密封门机构，属于半导体技术领域。密封门机构用于密封半导体工艺设备的工艺腔室的第一开口，密封门机构包括密封盘、密封件以及隔离垫，密封盘用于封闭工艺腔室的第一开口，隔热板设置于密封盘的上表面，密封盘与隔热板之间设有吹扫间隙，且隔热板设有第二开口，第二开口与吹扫间隙连通。半导体工艺设备包括上述的密封门机构以及工艺腔室，工艺腔室设有第一开口，密封门机构用于密封第一开口。如此设置，利用密封门机构密封工艺腔室的第一开口，在吹扫状态下，工艺腔室内无晶舟存在，晶舟不会影响吹扫气体的流速以及吹扫均匀度，实现无死角吹扫过程，有利于提升吹扫效果以及吹扫效率。

公开(公告)号：CN119314895A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202310854766.5

申请日：2023-07-12

Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司

Inventor： 钱存存 ,  黄敏涛 ,  杨帅 ,  常江

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本申请公开了一种半导体工艺设备的装卸载腔室及半导体工艺设备，涉及半导体领域。一种半导体工艺设备的装卸载腔室包括：安装主板、密封罩和开锁机构；所述密封罩在第一方向上可移动地设于所述安装主板的一侧，所述密封罩内设有密封壳体，所述密封壳体在第二方向上相对于所述密封罩可移动；所述开锁机构包括开锁部件，所述开锁部件设于所述密封壳体内，且所述开锁部件的开锁端延伸出所述密封壳体，用于与所述晶圆盒的门板配合；其中，所述第一方向平行于所述安装主板，所述第二方向垂直于所述安装主板。本申请至少能够解决FIMS内部颗粒进入FOUP内造成颗粒污染的问题。