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公开(公告)号：CN114141760A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111402712.2
申请日：2022-01-06
Applicant: 北京华芯微半导体有限公司
Inventor： 武磊
IPC: H01L25/16 , H01L31/02 , H01L31/0203 , H01L33/52 , H01L33/62
Abstract: 本发明提出了一种软包封光电耦合器方法及软包封光电耦合器，涉及光电耦合器领域。该方法包括制作管壳作为承载体用于两芯片装配并耦合；粘片，使用导电胶将两芯片粘接于管壳的对应预设位置；键合，通过金丝焊接工艺使两芯片形成电连接；在两芯片之间涂导光胶形成光传输介质；使用绝缘胶包裹住芯片和键合丝防止光线泄露。本技术申请在管壳内装配并耦合，管壳可以是在微型陶瓷，通过标准的混合装配工艺完成，采用绝缘胶粘接来实现光耦固定，金丝焊接来完成电连接，实现了布局的最大灵活性，有效的规避了塑料光耦焊接污染电路基板及其他芯片。
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