公开(公告)号：CN119181676A

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN202411300999.1

申请日：2024-09-18

Applicant: 北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司

Inventor： 刘朝辉 ,  师帅 ,  张亚昆 ,  石成霞 ,  原诚寅 ,  梅云辉 ,  李龙女 ,  朱高嘉 ,  邓文斌

IPC: H01L23/367 ,  H01L29/417

Abstract: 本发明公开了一种无基板直冷式功率模块，包括：导体散热器，导体散热器的顶面为安装面；功率芯片，设置于导体散热器的安装面，功率芯片的底面设有漏极电极，功率芯片的顶面两端分别设有源极电极和栅极电极，功率芯片的漏极电极与导体散热器的安装面之间通过第一焊层连接；漏极引出结构，与导体散热器连接，用于漏极电极的电性引出；源极引出结构，与源极电极连接，用于源极电极的电性引出；栅极引出结构，与栅极电极连接，用于栅极电极的电性引出；塑封体，包覆功率芯片、漏极引出结构、源极引出结构、栅极引出结构和导体散热器。本发明能够降低功率模块的热阻，提高散热效率，并降低模块寄生电感和电阻。

公开(公告)号：CN119764272A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411820887.9

申请日：2024-12-11

Applicant: 北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司

Inventor： 师帅 ,  梅云辉 ,  刘朝辉 ,  李龙女 ,  张亚昆 ,  朱高嘉 ,  刘卓 ,  禹泽田 ,  原诚寅

IPC: H01L23/44 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明公开了一种冷却油回转汇聚式功率模块浸没散热结构，包括：壳体，壳体包括底壁、顶壁、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁及其围成的空腔，第一侧壁的底部和顶部分别设有第一开孔和第二开孔，第一开孔和第二开孔的其中之一为冷却油入口，另一个为冷却油出口；空腔内的底部设有液冷散热器，液冷散热器上设有基板，基板上设有功率半导体芯片和引流结构；功率半导体芯片的底面与基板顶面连接，功率半导体芯片的顶面和侧面暴露于空腔内；引流结构位于功率半导体芯片的两侧，用于将冷却油汇聚至功率半导体芯片的侧面和顶面，对功率半导体芯片的顶面和侧面进行散热。本发明能够实现对功率半导体芯片底面、顶面、侧面的散热，提升散热效率。

公开(公告)号：CN119764271A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411820885.X

申请日：2024-12-11

Applicant: 北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司

Inventor： 刘朝辉 ,  梅云辉 ,  师帅 ,  朱高嘉 ,  张亚昆 ,  李龙女 ,  李智超 ,  禹泽田 ,  原诚寅

IPC: H01L23/44 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明公开了一种冷却油直流汇聚式功率模块浸没散热结构，包括：壳体，壳体包括底壁、顶壁、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁及其围成的空腔，第一侧壁设有进油孔，第二侧壁设于出油孔；空腔内的底部设有液冷散热器，液冷散热器上设有基板，基板上设有功率半导体芯片和引流结构；功率半导体芯片的底面与基板顶面连接，功率半导体芯片的顶面和侧面暴露于空腔内；引流结构位于功率半导体芯片的两侧，用于将冷却油汇聚至功率半导体芯片的侧面和顶面，对功率半导体芯片的顶面和侧面进行散热。本发明能够实现对功率半导体芯片底面、顶面、侧面的散热，提升散热效率。