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公开(公告)号：CN119396755A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411494469.5
申请日：2024-10-24
Applicant: 北京宇航系统工程研究所
Abstract: 本发明公开了一种可重构的小型化、低成本、高集成SiP芯片模块，包括：FPGA单元、PROM配置存储单元、可重构FPGA功能单元、RS‑485通信单元、M‑LVDS硬件接口接收单元、M‑LVDS硬件接口发送单元、电平转换单元、SRAM单元和复位单元。本发明所述SiP芯片模块采用SiP封装技术实现小型化、低成本、高集成的多功能一体化集成，通过增加可重构单元电路完成FPGA软件功能的重构；支持在线实时升级配置存储器，具有引出接点少、可靠性高的优点；优化了原产品化功能模块通用部分功能的芯片使用数量。
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公开(公告)号：CN119166572A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202411184423.3
申请日：2024-08-27
Applicant: 北京宇航系统工程研究所
Abstract: 本发明公开了一种通用的M‑LVDS总线协议设计方法，属于航天测控系统电子产品背板总线技术领域。背板高速总线为M‑LVDS总线，总线上设有主节点与若干个从节点；主节点发出主时钟与指令信号，经总线发送至从节点；从节点发出从时钟与数据信号，经总线发送至主节点。总线上通过分时复用的方式，通信周期为航天测控系统的子帧周期，建立物理层数据协议和链路层协议，使总线上的数据收发有序；在每个通信周期，主节点按照时序发送指令信号，从节点根据接收到的指令信号上传数据信号。通过本发明的应用，实现航天测控系统综合电子设备内的多板卡间信息可靠传输。
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公开(公告)号：CN117675121A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311578715.0
申请日：2023-11-23
Applicant: 北京宇航系统工程研究所
Inventor： 王报华 , 张金刚 , 徐林丰 , 张宏德 , 王岩 , 唐新丰 , 吴佳奕 , 张普卓 , 宫长辉 , 王昕 , 张露文 , 戚睿雅 , 张翔 , 董文泰 , 魏来 , 王铮 , 殷笑尘 , 郝现伟 , 吴燕茹 , 刘彪 , 张雯雯 , 张磊 , 冯玉志 , 周天熠 , 李硕 , 罗兴科 , 黄鸿嘉
Abstract: 本发明公开了一种基于TTE总线的遥测系统，包括主数据综合设备、备数据综合设备、交换机1、交换机2、交换机3、交换机4、数据采编设备1、数据采编设备2，各设备通过超五类网线相互连接共同构成TTE总线网络；遥测发射机接收主数据综合设备、备数据综合设备的两路冗余遥测PCM有线信号。TTE总线网络具有无主通信网络特点，采用TDMA时分复用方式，各个设备在各自的时隙单元内完成数据传输。基于TTE总线的遥测系统采用TTE总线网络架构、基于TTE总线的遥测数据综合技术及遥测PCM数据流冗余传输技术，实现了遥测系统的高速数据传输及高可靠系统设计。
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公开(公告)号：CN117335803A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311154242.1
申请日：2023-09-07
Applicant: 北京宇航系统工程研究所
IPC: H03M1/12 , G05B19/042 , H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及一种全国产化四通道数字隔离采集芯片，基于数字隔离原理，采用混合集成电路工艺及SIP多芯片封装技术，将电压基准源、四通道运算放大器、四通道模数转换器、数字隔离器进行集成，将元器件工艺由微组装工艺改进为混合集成电路工艺，提高动态性能，基于全国产元器件，自主可控水平和集成化水平高，工艺可靠。既实现了模拟电压的高速隔离采集功能，又提升了器件集成化水平与工作可靠性，可广泛应用于军工及民用各种隔离测量领域。
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