柔性自粘自修复裸眼应力应变检测贴

    公开(公告)号:CN116574276A

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202310678348.5

    申请日:2023-06-08

    Abstract: 柔性自粘自修复裸眼应力应变检测贴,属于高分子材料与传感器领域。将氢键给体原液与氢键受体以及去离子水、过硫酸铵溶液混合,然后制备成凝胶或检测贴。利用其柔性与自粘性可以牢固贴敷于形状各异、材制不同的样品表面,将样品应变分布传导到检测贴内部。同时,检测贴的自修复特性使其在被切断后可自发愈合并行使正常检测功能。本检测贴可实现15%‑145%的大范围应变检测,最大透光率变化可达82%,信号输出可用肉眼观测,可在百微米量级上直接分辨应力应变的空间分布,无需额外读取装置,并可通过简单算法将应变进一步转化为应力数据输出。

    铜的光化学沉积方法以及在器件内壁共形沉积铜图案的方法

    公开(公告)号:CN117966139A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202311775713.0

    申请日:2023-12-21

    Abstract: 本发明涉及功能材料与微纳器件领域,公开了一种铜的光化学沉积方法以及在器件内壁共形沉积铜图案的方法。所述的方法包括:(I‑1)分别将铜盐、光还原剂、中性多齿配体与第一去离子水接触,配制铜盐母液、光还原剂母液和中性多齿配体母液;(I‑2)将所述铜盐母液、所述光还原剂母液、所述中性多齿配体母液和第二去离子水混合,配制前体溶液;(I‑3)将所述前体溶液滴加到基底表面上,采用紫外光光照进行光化学反应,在所述基底表面上沉积铜膜。本发明利用光化学反应而非常规催化反应进行液相金属沉积,本发明的方法简单、可高效完成图案化沉积与共形沉积、适用于复杂形状基底和/或器件内壁。

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