公开(公告)号：CN118278246A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202410436970.X

申请日：2024-04-11

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 林健 ,  杨林坡 ,  雷永平 ,  符寒光 ,  万占东 ,  籍晓亮 ,  赵璇

IPC: G06F30/23 ,  G06F17/12 ,  G06F119/02

Abstract: 一种电磁力、电场力双驱动制备BGA焊球的工艺方法及球径预测方法，涉及电子封装材料领域。基于电磁射流扰动，加装带有电压的两个平行电极板，对液柱端头表面产生电场力，通过气压、电磁力、电场力共同控制射流液柱端头断裂，实现制备出球径小于喷嘴尺寸焊球的工艺方法。通过麦克斯韦方程组计算各场点的电场、磁场数据；然后利用电磁力、电场力计算公式计算各场点所受到的电磁力、电场力并记录在场函数中；将场函数的计算结果以体积力的方式作为源项添加到N‑S方程和相场方程中，计算相界面在电磁力、电场力影响下的移动，从而实现对焊球球径的预测。

公开(公告)号：CN120008266A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202510246529.X

申请日：2025-03-03

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 林健 ,  赵璇 ,  王雨桐 ,  张栋 ,  万占东 ,  符寒光 ,  雷永平

IPC: F25D3/10 ,  F25D17/02 ,  F25D23/00

Abstract: 一种电弧增材制造过程急速冷却装置及工艺方法，属于增材制造领域。通过液氩随动冷却和基板循环水冷却相结合，实现对打印过程的保护和高效冷却。液氩随动冷却装置可以按需设置冷却部位，实现增材过程的随动冷却，采用液氩作为冷却介质，同时实现冷却及熔池保护效果。基板循环水冷却卡具设计多层密封结构，保证冷却水直接接触基板而不入侵熔池。该发明具有高效冷却、提升构件质量、提高生产效率、适用范围广等优势，可以消除电弧增材制造过程中的热堆积现象，改善构件显微组织，提升构件的力学性能，大幅提高增材效率。