一种太赫兹无损检测硅片电阻率的装置及其使用方法

    公开(公告)号:CN108226099A

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201711478375.9

    申请日:2017-12-29

    Abstract: 一种太赫兹无损检测硅片电阻率的装置及其使用方法,涉及太赫兹技术领域。包括太赫兹辐射源、准直扩束系统、样品台、太赫兹探测器、计算机、机械吸盘、返工片收集盒;太赫兹辐射源设置在最下方,太赫兹辐射源垂直向上辐射太赫兹波,准直扩束系统设置在太赫兹辐射源的正上方,所述太赫兹探测器设置在准直扩束系统正上方,太赫兹探测器与准直扩束系统之间有一段间距,太赫兹探测器的探头朝下,用于接收太赫兹辐射,样品台设置在太赫兹探测器与准直扩束系统之间,能够沿水平面移动,计算机与太赫兹探测器数据线相连,机械吸盘与计算机数据线连接,返工片收集盒独立。可在不接触硅片的情况下,无损地测量硅片的电阻率,不会对硅片造成损伤。

    一种太赫兹无损检测硅片电阻率的装置及其使用方法

    公开(公告)号:CN108226099B

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN201711478375.9

    申请日:2017-12-29

    Abstract: 一种太赫兹无损检测硅片电阻率的装置及其使用方法,涉及太赫兹技术领域。包括太赫兹辐射源、准直扩束系统、样品台、太赫兹探测器、计算机、机械吸盘、返工片收集盒;太赫兹辐射源设置在最下方,太赫兹辐射源垂直向上辐射太赫兹波,准直扩束系统设置在太赫兹辐射源的正上方,所述太赫兹探测器设置在准直扩束系统正上方,太赫兹探测器与准直扩束系统之间有一段间距,太赫兹探测器的探头朝下,用于接收太赫兹辐射,样品台设置在太赫兹探测器与准直扩束系统之间,能够沿水平面移动,计算机与太赫兹探测器数据线相连,机械吸盘与计算机数据线连接,返工片收集盒独立。可在不接触硅片的情况下,无损地测量硅片的电阻率,不会对硅片造成损伤。

    一种直接太赫兹无损检测硅片透过率并进一步检测电阻率的装置

    公开(公告)号:CN208013081U

    公开(公告)日:2018-10-26

    申请号:CN201721925351.9

    申请日:2017-12-29

    Abstract: 一种直接太赫兹无损检测硅片透过率并进一步检测电阻率的装置,涉及太赫兹技术领域。包括太赫兹辐射源、准直扩束系统、样品台、太赫兹探测器、计算机、机械吸盘、返工片收集盒;太赫兹辐射源设置在最下方,太赫兹辐射源垂直向上辐射太赫兹波,准直扩束系统设置在太赫兹辐射源的正上方,所述太赫兹探测器设置在准直扩束系统正上方,太赫兹探测器与准直扩束系统之间有一段间距,太赫兹探测器的探头朝下,用于接收太赫兹辐射,样品台设置在太赫兹探测器与准直扩束系统之间,能够沿水平面移动,计算机与太赫兹探测器数据线相连,机械吸盘与计算机数据线连接,返工片收集盒独立。可在不接触硅片的情况下,无损地测量硅片的电阻率,不会对硅片造成损伤。

    一种提升硅化合物异质结太阳电池效率的方法

    公开(公告)号:CN118738169A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202410802975.X

    申请日:2024-06-20

    Abstract: 一种提升硅化合物异质结太阳电池效率的方法,属于太阳能电池领域。将V:MoOX作为硅化合物异质结太阳电池入光面的空穴传输层,得到的器件从上到下依次设置为:金属Ag电极、ITO透明电极层、V:MoOX空穴传输层、i‑a‑Si:H层、n‑c‑Si层、i‑a‑Si:H层、n‑a‑Si:H层、ITO透明电极层、金属Ag电极。由于V:MoOX的宽带隙、高功函,可以减小太阳电池的寄生吸收和光损耗,并增大空穴传输层对空穴的选择性抽取能力,最终使得太阳电池的短路电流密度(JSC)、填充系数(FF)、开路电压(VOC)、转化效率(PCE)均有所提高。

    一种基于可控离子再分布的钙钛矿微型同质结三极晶体管的加工方法

    公开(公告)号:CN118076192A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202410190110.2

    申请日:2024-02-20

    Abstract: 一种基于可控离子再分布的钙钛矿微型同质结三极晶体管的加工方法,涉及晶体管领域。其步骤是:1)制备带有沟道的衬底并旋涂均匀的钙钛矿薄膜后通过FIB刻蚀掉沟道外的钙钛矿薄膜并放置顶电极;2)通过对钙钛矿薄膜的高电压偏置,形成薄膜局部内可移动离子的特定浓度分布;3)通过对器件的顶电极和中间电极及中间电极和底电极间的钙钛矿薄膜分别施加电压,驱动游离离子空间重排,形成NPN或PNP的三极晶体管结构;通过对薄膜进行特定处理抑制薄膜局部内可移动离子的迁移,从而实现在低电压下稳定工作的钙钛矿薄膜同质结微纳三极晶体管;通过调整偏置高电压的大小,实现放大倍数可调。

    一步法制备的二维范德华半导体突触器件

    公开(公告)号:CN117832304A

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202410028640.7

    申请日:2024-01-08

    Abstract: 一种一步法制备的二维范德华半导体突触器件,属于半导体突触器件领域。所述二维范德华半导体突触器件,包括衬底、沟道、源电极和漏电极,设置绝缘层作为衬底,衬底上设置沟道,沟道由多层的二维半导体MoS2构成,源电极和漏电极分别位于沟道的两端,整体位于绝缘层上;所述沟道材料中含有可以存储电子或空穴的缺陷。所述沟道材料中的缺陷产生于电极沉积的过程。与现有技术相比,显著降低了二维半导体突触制备工艺的复杂度,精简化工艺的突触制备技术方法在实际生产中的应用具有广阔前景。

    一种用于激励能级电容分析法的缺陷态空间位置测定方法

    公开(公告)号:CN113702451B

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN202110957687.8

    申请日:2021-08-19

    Abstract: 一种用于激励能级电容分析法的缺陷态空间位置测定方法,属于半导体材料测试领域。将DLCP电压为V条件下,能级深度浅于E的陷阱态的态密度记为N(E,V);将DLCP电压为V条件下(对应特定空间位置),单位位置、能量空间中的态密度记为g(E,V)。计算不同能量、空间位置的(xe(ETi,Vk),N(ETi,Vk));最后,根据公式(1),可计算单位位置、能量空间的陷阱态的态密度g(ETi,Vk),即#imgabs0##imgabs1#因此可整理成(xe(ETi,Vk),g(ETi,Vk))的数据表格,其中xe(ETi,Vk)即为所求解的陷阱位置。

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