公开(公告)号：CN119438277A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411755314.2

申请日：2024-12-03

Applicant: 北京强度环境研究所

Inventor： 王龙 ,  邢睿思 ,  刘武刚 ,  刘宝瑞 ,  宋俊柏 ,  李尧 ,  侯传涛 ,  任方 ,  刘乔雨 ,  张跃平 ,  程俊 ,  封雪 ,  吴振强

IPC: G01N23/2273

Abstract: 本发明提供一种基于X射线能谱成像快速鉴定合金材料断口失效机制的分析方法，利用X射线能谱成像(X‑ray mapping)的优势，通过图像可视化的方式快速、准确判断合金材料硬质夹杂的破坏机制。通过对不同典型特征元素进行X射线能谱成像(X‑ray mapping)，进行图像变化与计算处理，快速给出各硬质夹杂发生的是颗粒断裂还是脱粘，从而为金属材料损伤与失效机理研究、损伤与失效准则判据建立等提供支撑。