一种基于仿真模拟的微电子封装结构寿命计算方法

    公开(公告)号:CN115618674A

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202211246938.2

    申请日:2022-10-12

    Abstract: 本申请提供了一种基于仿真模拟的微电子封装结构寿命计算方法,该方法通过建立微电子封装结构有限元模型,在保证计算精度的前提下,尽量简化模型有限元网格模型。通过仿真分析确定微电子结构的失效模型,对关心区域节点的输出功率谱密度数据进行批处理,采用频域法的窄带分布法和宽带分布法对全部焊点进行寿命分析,确定宽窄带分布法的适用范围与焊点位置关系,最终形成基于仿真的随机振动载荷下微电子封装结构寿命计算方法。从而可以在设计阶段或者随机振动疲劳试验前,开展预示分析,提高实物试验的效率和水平,支撑飞行器电子设备的研制需求。

    一种有限元软件蠕变本构参数输入方法

    公开(公告)号:CN117610339A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311419730.0

    申请日:2023-10-30

    Abstract: 本申请实施例提供一种有限元软件蠕变本构参数输入方法,涉及有限元仿真技术领域,该方法包括以下步骤:步骤1:编写粘塑性本构模型程序;步骤2:预仿真确定模型温度和应变率范围;步骤3:依据程序获取不同温度不同应变率下材料参数;步骤4:将粘塑性参数输入到有限元软件中并进行仿真。本申请的有限元软件蠕变本构参数输入方法,用于蠕变材料随温度变化的力学性能仿真模拟,涉及基于蠕变本构的材料参数获取和有限元软件蠕变材料的参数输入,可以免去在有限元软件中多次计算材料参数过程,缩短仿真时间,提高计算效率,为蠕变材料随温度变化的仿真工作提供技术支撑。

    一种用于强辐射环境下的点温仪测试抗干扰装置

    公开(公告)号:CN114216568A

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN202110993746.7

    申请日:2021-08-27

    Abstract: 本发明提出一种用于强辐射环境下的点温仪测试抗干扰装置,属于测量测试技术领域,包括抗干扰装置主体和液冷循环系统,抗干扰装置主体采用不透光材料制成,抗干扰装置主体为空心柱状,包括抗干扰测量光路和换热通道,抗干扰测量光路为贯穿抗干扰装置主体的通孔,换热通道沿抗干扰测量光路轴向设置,液冷循环系统采用比热容大的液态冷却介质,连接换热通道并形成循环回路。本发明可以从物理上隔绝高温辐射加热所带来的强辐射环境对红外点温仪测温精度的影响,并减弱防隔热设备在高温下产生的烟尘阻挡,解决了现有技术存在的问题,具有突出的实质性特点和显著的进步。

    一种热结构材料应力氧化试验高温拉伸夹具及夹持方法

    公开(公告)号:CN117969247A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202311518838.5

    申请日:2023-11-15

    Abstract: 本发明公开了一种热结构材料应力氧化试验高温拉伸夹具,涉及夹具技术领域。该热结构材料应力氧化试验高温拉伸夹具及夹持方法,设置于上方位置的套接管体和连接在套接管体下方的夹块,所述套接管体为中空管状,所述套接管体用于固定在试验机测试端,所述夹块一侧设置有燕尾状凹槽,所述燕尾状凹槽前后贯通,所述燕尾状凹槽用于对试验件进行夹持固定;其特征在于。本发明通过在试验件与夹块之间增加衬套,衬套的材料类型选取耐高温、抗氧化材料,衬套与夹块接触的表面具有较高的表面光洁度,且接触表面不发生氧化反应,不发生高温氧化导致粘连效应,使得衬套和夹块之间的接触面具有较低的摩擦系数,易于滑动取出。

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