-
公开(公告)号：CN115078965B
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202210658202.X
申请日：2022-06-10
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请公开了一种芯片的温度场分布检测方法及装置、介质、芯片，该方法首先获取多个关键节点各自的工作温度目标值，然后控制所有的功耗模拟单元依次按对应的关键节点的工作温度目标值进行功耗模拟，以使测温单元感测功耗模拟单元传导过来的温度，然后依据感测到的温度以及每个功耗模拟单元与测温单元之间的位置关系，生成各功耗模拟单元的位置‑温度关系曲线，最后依据位置‑温度关系曲线生成芯片待测区域的温度场分布情况，由此能够基于芯片的工作特点来动态定位封装后芯片的温度场分布，通过内置的测温电路和功耗模拟电路作为温度场分布检测的硬件实现，实现芯片整体温度场分布的检测，还降低了检测成本和检测难度。
-
公开(公告)号：CN117097112A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311069828.8
申请日：2023-08-23
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种驱动芯片死区时间的测量装置、系统和方法，驱动芯片死区时间的测量装置包括：可调电阻电路，与驱动桥臂的中点连接，用于在上桥臂导通、下桥臂关断时，为当前通路提供第一预设阻值的电阻，以及在上桥臂关断、下桥臂导通时，为当前通路提供第二预设阻值的电阻，其中，中点为上桥臂与下桥臂之间的连接点；第一直流电源，连接在可调电阻电路与地之间，第一直流电源用于提供第一直流电压；波形采集器，与中点连接，用于采集中点输出的波形。本发明实施例的驱动芯片死区时间的测量装置，操作简单，测量结果直观，并且，能够灵活调整上升/下降沿幅值以及内部控制开关流过的电流，便于全面的评估死区时间。
-
公开(公告)号：CN116338428A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310267673.2
申请日：2023-03-16
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本公开涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种基于控制器域网CAN总线的芯片测试方法、装置，应用于与至少两个芯片测试板连接的CAN测试盒，所述方法包括：接收第一开始测试指令，第一测试指令包括身份识别标识，且第一开始测试指令用于指示身份识别标识指示的目标芯片测试板开始测试目标任务；响应于第一开始测试指令，将第一开始测试指令转换为遵循CAN总线协议的第二开始测试指令，目标芯片测试板为至少两个芯片测试板中的芯片测试板；通过CAN总线发送第二开始测试指令。该方法可以通过CAN总线将遵循CAN总线协议的开始测试指令传输至至少两个芯片测试板以进行测试，从而可以实现批量芯片测试且测试线路简洁，也降低了测试成本。
-
公开(公告)号：CN110501632A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910798580.6
申请日：2019-08-27
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芯片的可靠性测试系统，包括：上位机，用于根据预设程序发出待测试芯片的测试指令；读写器，包括：主控制板，与所述上位机通信连接，用于接收所述上位机的测试指令，并对所述测试指令进行处理；多个分控制板，分别通过CAN总线与所述主控制板通信连接，每一个分控制板用于接收所述主控制板处理后的与该分控制板对应的测试指令；以及多个天线，每一个天线与一个分控制板通信连接，用于在分控制板的控制下向待测试芯片发送该分控制板传输的测试指令；以及温箱，所述天线与待测试芯片均设置于所述温箱内，温箱用于提供待测试芯片的测试温度。通过本发明提供的芯片的可靠性测试系统，可以提高测试效率节省测试时间和测试成本。
-
公开(公告)号：CN116577633A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310354362.X
申请日：2023-04-04
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G01R31/28 , H03L7/24 , G01R31/317
Abstract: 本发明实施例提供一种芯片的输出频率的自修调方法和装置及芯片，属于芯片测试领域。该自修调方法包括：获取在预设计数时间内所述芯片内的振荡器产生的时钟信号的第一个数；获取在所述预设计数时间内与所述芯片对应的测试机提供的时钟信号的第二个数；比较第一个数和第二个数，以确定初始比较结果；以及在第一个数与第二个数的差值的绝对值满足第一预设要求的情况下，修调所述振荡器产生所述时钟信号的振荡器频率，以使得所述芯片的所述输出频率与预设目标输出频率的差值满足第二预设要求。籍此，实现了自修调芯片的输出频率。
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：CN117214668A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311267046.5
申请日：2023-09-27
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种芯片测试电路及芯片测试系统，其中，芯片测试电路包括：第一测试单元，被配置为在采用第一连接方式与待测芯片相连的情况下，对待测芯片的开关引脚线路上的输出电压和输出电流进行检测；第二测试单元，被配置为与待测芯片相连的情况下，对待测芯片的输出电压和输出电流进行检测；处理单元，处理单元的输入端分别与第一测试单元的输出端和第二测试单元的输出端相连，处理单元被配置为根据待测芯片的输入电压和输入电流、开关引脚线路上的输出电压和输出电流、以及待测芯片的输出电压和输出电流对待测芯片的转化效率进行测试。该芯片测试电路保证了转换效率的准确性，并且不需要在待测芯片内增加测试模块，降低了设计、制造成本。
-
公开(公告)号：CN115078965A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210658202.X
申请日：2022-06-10
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请公开了一种芯片的温度场分布检测方法及装置、介质、芯片，该方法首先获取多个关键节点各自的工作温度目标值，然后控制所有的功耗模拟单元依次按对应的关键节点的工作温度目标值进行功耗模拟，以使测温单元感测功耗模拟单元传导过来的温度，然后依据感测到的温度以及每个功耗模拟单元与测温单元之间的位置关系，生成各功耗模拟单元的位置‑温度关系曲线，最后依据位置‑温度关系曲线生成芯片待测区域的温度场分布情况，由此能够基于芯片的工作特点来动态定位封装后芯片的温度场分布，通过内置的测温电路和功耗模拟电路作为温度场分布检测的硬件实现，实现芯片整体温度场分布的检测，还降低了检测成本和检测难度。
-
公开(公告)号：CN118330337A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410267548.6
申请日：2024-03-08
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本申请公开了一种测试板使用时长确定方法、装置及系统，方法包括：获取测试板在每次HTOL测试时的工作参数；根据测试板在每次HTOL测试时的工作参数确定测试板在每次HTOL测试时处于高温供电状态的时长、处于高温未供电状态的时长及处于供电非高温状态的时长；根据测试板在每次HTOL测试时处于高温供电状态的时长、处于高温未供电状态的时长及处于供电非高温状态的时长确定测试板的累计使用时长。本申请公开的上述技术方案，基于测试板的实际工作参数确定测试板的累计使用时长，以提高测试板累计使用时长确定的准确性和可靠性，从而便于在合适时刻对测试板进行更换，以提高测试板利用率，降低HTOL测试成本。
-
公开(公告)号：CN116578157A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310511145.7
申请日：2023-05-08
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G05F1/567
Abstract: 本发明涉及芯片测试技术领域，其实施方式提供了一种BMS芯片基准电压的自修调系统、方法及电子设备。其中一种BMS芯片基准电压的自修调系统，包括：ATE测试机和测试芯片，所述测试芯片包括：基准电压模块、功率模块、电压采集电路、电压比较单元电路以及逻辑控制电路；所述基准电压模块用于根据电压输出指令、第一修调配置系数和第二修调配置系数输出对应的基准电压；所述逻辑控制电路用于根据所述比较结果调整所述第一修调配置系数和/或第二修调配置系数。本发明提供的实施方式能够实现自动标定，提升测试效率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.048 seconds)
