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公开(公告)号：CN113516219B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202110757144.1
申请日：2021-07-05
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: G06K19/077 , G06K17/00
Abstract: 本发明提供一种电子标签、应答方法及应答装置，属于电力无线通信技术领域。所述电子标签包括：基板，芯片和标签天线；所述基板收容所述芯片和所述标签天线；所述标签天线包括偶极子天线阵列和匹配环；所述偶极子天线阵列中偶极子天线的阵元相对于与所述偶极子天线所在直线平行的指定轴呈镜像对称布置；所述偶极子天线中作为对称振子的天线双臂，分别经两馈电线与所述匹配环连接；所述匹配环内有支导电段；所述支导电段在所述匹配环上的连接点，处于两馈电点之间的环段内；所述支导电段还与所述芯片连接。本发明可用于远距离通信。
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公开(公告)号：CN119473406A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411386903.8
申请日：2024-09-30
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G06F9/4401 , G06F9/445 , G06K17/00
Abstract: 本发明提供一种设备初始化方法、装置、系统和电子设备，属于射频识别技术领域。设备初始化方法包括：控制电子标签接收以及存储初始化设备向多个电子设备发送的配置标识；在电子设备上电的情况下，控制处理单元基于配置标识确定初始化功能配置信息，以及基于初始化功能配置信息进行设备初始化。本发明通过电子标签接收以及存储初始化设备发送的配置标识，从而通过电子标签存储对电子设备的特定功能的初始化功能配置信息。在电子设备上电的情况下，控制处理单元基于初始化功能配置信息进行设备初始化。本发明借助于电子标签的高效通信，从而在生产产品时，便于高效地实现批量物联网设备的功能定制化服务。
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公开(公告)号：CN119443136A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411473938.5
申请日：2024-10-22
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G06K17/00
Abstract: 本发明公开一种RFID电子标签数据发行系统和方法。该系统包括：密码机用于基于标签发行密钥和密码机接口传输的密钥分散因子生成标签密钥密文，上位机用于获取发行数据信息，并将标签密钥密文、发行数据信息和写指令发给标签读写器，标签读写器用于在写指令满足预设第一规则时，基于解密密钥对标签密钥密文进行解密将写入标签密钥区域，并在安全认证通过后，基于预设第二规则将发行数据信息写入用户区域；标签发行模块进行第一次完整性检验，标签检验模块进行第二次完整性检验，并基于第一次完整性检验和第二次完整性检验确定发行结果。上述技术方案，能够保障高安全电子标签密钥数据写入以及个性化数据发行的安全。
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公开(公告)号：CN119398089A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411193154.7
申请日：2024-08-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本申请公开了一种电子封印标签及其制备方法，属于无线射频识别技术领域。所述电子封印标签包括：基体结构，包括基板，以及位于所述基板的厚度方向一侧的第一天线和标签芯片，且所述第一天线与所述标签芯片连接；封印结构，所述基体结构密封设置在所述封印结构中，所述封印结构的外侧具有凹陷，且所述凹陷位于所述基板背离所述第一天线的一侧；第二天线，位于所述凹陷的侧壁，且与所述第一天线连接，所述第二天线与所述第一天线所在的平面异面。本申请能够在缩减基板尺寸的情况下，提高天线增益，提升标签读写距离。
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公开(公告)号：CN119312821A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411222480.6
申请日：2024-09-02
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G06K7/10 , G06Q10/087 , H01Q3/02 , H01Q3/28 , H01Q3/30
Abstract: 本申请公开了一种基于射频识别的通道门识别方法、装置及系统，属于射频识别技术领域。方法包括：控制射频信号沿通道门的通道方向进行扫描；记录获取射频标签基于射频信号返回的标签信号对应的扫描角度；根据射频标签返回的多个标签信号对应的扫描角度的变化识别附着射频标签的物品的移动方向。本申请通过获取附着在物品上的射频标签基于射频信号返回的标签信号对应的扫描角度，为识别提供了关键的空间定位信息，分析多个标签信号对应的扫描角度变化，能够准确识别物品的移动方向，还结合了标签信号的信号强度变化，能够从多个不同的维度确定物品的出入库结果，减少了通过单一的判断因素导致的容易误判的情况，提高了物品出入库识别的准确性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119294415A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411185665.4
申请日：2024-08-27
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G06K7/10
Abstract: 本发明提供一种电子标签、芯片、电子标签的冲击检测方法和装置，属于电子标签技术领域。电子标签包括：功能单元，其包括用于检测物品在运输中所受压力的压电振动传感器；触发单元，与功能单元电连接，用于基于压电振动传感器采集的压力信号确定物品的受压状态；处理单元，与触发单元电连接，用于存储物品的受压状态，以便与处理单元通信连接的读写器读取受压状态。本发明通过检测物品在运输中所受压力，再通过触发单元确定物品的受压状态，再通过处理单元存储物品的受压状态，以便与处理单元通信连接的读写器读取受压状态。本发明实施例实现在物品运输时监控物品受压状态，实现运输过程中对物品的冲击检测。
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公开(公告)号：CN118731452A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410644155.2
申请日：2024-05-23
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网江苏省电力有限公司南京供电分公司 , 国网智能电网研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种特征电流检测电路、通信模组、芯片及电子设备，其中，特征电流检测电路包括：电流检测器，用于检测电力线上的电流，并输出与电流对应的第一差分电压信号，其中，电流包括特征电流；高通滤波器，与电流检测器的输出端相连，用于对第一差分电压信号进行高通滤波得到第二差分电压信号；多级差分无源陷波器，与高通滤波器的输出端相连，用于对第二差分电压信号中的干扰信号进行抑制得到第三差分电压信号；差分转单端带通放大器，差分转单端带通放大器的输入端与多级差分无源陷波器的输出端相连，用于对第三差分电压信号进行带通滤波和放大，并转换为单端电压信号，其中，单端电压信号用于表征特征电流信号。
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公开(公告)号：CN117688964A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311452455.2
申请日：2023-11-02
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明提供一种射频识别标签，属于射频识别技术领域。射频识别标签包括：底材层；面材层，面材层设于底材层上方；特高频标签天线，特高频标签天线设于底材层和面材层之间；频率选择表面阵列，频率选择表面阵列设于底材层和面材层之间，频率选择表面阵列与特高频标签天线设于同一平面，频率选择表面阵列的长度为5mm至10mm，宽度为5mm至10mm。本发明通过设置频率选择表面阵列小型化，在标签天线同一平面设置频率选择表面阵列，合理利用空间和减少成本，在减小特高频标签间表面波干扰、天线周围电磁场来波干扰基础上，通过电磁波反射降低特高频标签和周围其他通信天线的互耦干扰和电场感应电流干扰。
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公开(公告)号：CN117540760A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311540362.5
申请日：2023-11-17
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K7/10
Abstract: 本公开涉及文件管理技术领域，具体涉及一种基于RFID的纸质文件管理系统、方法、电子设备及存储介质，所述纸质文件管理系统包括：RFID标签、发光元件、读写器、计算设备、光传感器、分选装置，所述RFID标签和所述发光元件设置于纸质文件外表面，所述RFID标签连接到所述发光元件；所述RFID标签配置为在接收到所述点亮信号后，点亮与所述RFID标签连接的发光元件；所述计算设备配置为根据所述光传感器感测到的光信号，控制所述分选装置将对应的纸质文件移动到指定位置。本公开的技术方案利用可发光的RFID标签对纸质文件进行定位，并通过图像识别和分选装置进行文件排序，可以大大提高盘点的效率，减少人工错误，并可实现实时监控和自动化管理。
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公开(公告)号：CN115587610B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211446626.6
申请日：2022-11-18
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/36 , H01Q5/10
Abstract: 本发明实施例提供一种抗金属电子标签及制作方法，属于电子标签技术领域。所述抗金属电子标签包括：标签粘接层、电子标签芯片和天线结构；所述电子标签芯片位于所述标签粘接层与所述天线结构之间；所述天线结构包括辐射板，该辐射板的一端穿透辐射板板体开设有敞口指向辐射板另一端且封闭的U形槽；所述标签粘接层上正对所述电子标签芯片的区域预留有防拆粘接孔。本发明方案解决了现有抗金属电子标签天线带宽窄、适应性差及防拆性能差的问题。
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