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公开(公告)号：CN115037485A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210968570.4
申请日：2022-08-12
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明涉及信息安全领域，其实施方式提供了一种轻量级认证加密算法的实现方法、装置及设备。其中，一种轻量级认证加密算法的实现方法，所述轻量级认证加密算法包括S盒置换层和线性置换层，所述方法包括：获取所述S盒置换层中的S盒查找表和/或线性置换层中的异或运算；将获取的S盒查找表和/或异或运算转化为析取范式的形式；通过将所述析取范式中的逻辑运算映射为对应的逻辑器件，得到对应的逻辑电路。本发明提供的实施方式能够提升轻量级认证加密算法的执行效率，并易于专用集成电路的实现。
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公开(公告)号：CN115037485B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210968570.4
申请日：2022-08-12
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明涉及信息安全领域，其实施方式提供了一种轻量级认证加密算法的实现方法、装置及设备。其中，一种轻量级认证加密算法的实现方法，所述轻量级认证加密算法包括S盒置换层和线性置换层，所述方法包括：获取所述S盒置换层中的S盒查找表和/或线性置换层中的异或运算；将获取的S盒查找表和/或异或运算转化为析取范式的形式；通过将所述析取范式中的逻辑运算映射为对应的逻辑器件，得到对应的逻辑电路。本发明提供的实施方式能够提升轻量级认证加密算法的执行效率，并易于专用集成电路的实现。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118052241A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410170226.X
申请日：2024-02-06
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明涉及电子标签制造领域，提供一种电子标签自动发行检测装置及电子标签自动发行方法。所述装置包括：发行装置、检测装置以及电动转盘，发行装置包括射频写入模块，检测装置包括射频读取模块、条码扫描模块及检测模块，射频写入模块、射频读取模块以及条码扫描模块均固定于工作台上，电动转盘能够沿工作台顺时针或逆时针转动，电动转盘表面具有多个用于放置电子标签的夹具，在电动转盘停止转动时，多个夹具中的三个夹具上放置的电子标签分别与条码扫描模块、射频写入模块以及射频读取模块一一对应，检测模块通过多重对比检测发行信息与电子标签的编码是否匹配。本发明可兼容多种电子标签的自动发行和检测，提高电子标签发行效率。
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公开(公告)号：CN119378579A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411422322.5
申请日：2024-10-12
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种读取电子标签电路。读取电子标签电路包括：第一天线，用于传输第一频率的信号；第一变频模块，与第一天线通信连接，用于对输入自身的信号进行上变频或下变频；第二天线，用于传输第二频率的信号，第一频率小于第二频率；第二变频模块，与第二天线通信连接；控制器，与第一变频模块以及第二变频模块通信连接，用于接收到第一变频模块传输的信号时生成读取信号，将读取信号通过第二变频模块传输至第二天线，并对接收到的第二变频模块传输的信号进行协议转换，将转换后的信号通过第一变频模块传输至第一天线。本发明实施例提供的读取电子标签电路，能够简化电路结构，减小电路体积，降低电路成本。
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公开(公告)号：CN112163659A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN202010942699.9
申请日：2020-09-09
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种微型电子标签以及微型电子标签的制备方法，包括多层印制电路板，所述多层印制电路板采用叠层设计以使布置在每层印制电路上的印刷天线堆叠，且所述多层印制电路板中相邻印制电路板之间采用焊球连接以使所述相邻印制电路板上的印刷天线通过所述焊球串联。由此，通过将多层印制电路板叠层设置，与现有技术相比，能够在有限空间内实现印刷天线的高密度堆叠，可以大幅度提高天线的布线长度，也可以提高微型电子标签的性能和质量，从而可以提高天线的调节空间，进而可以保证微型电子标签和阅读器间的读写距离。
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公开(公告)号：CN213934947U
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202021963102.0
申请日：2020-09-09
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种微型电子标签，包括多层印制电路板，所述多层印制电路板采用叠层设计以使布置在每层印制电路上的印刷天线堆叠，且所述多层印制电路板中相邻印制电路板之间采用焊球连接以使所述相邻印制电路板上的印刷天线通过所述焊球串联。由此，通过将多层印制电路板叠层设置，与现有技术相比，能够在有限空间内实现印刷天线的高密度堆叠，可以大幅度提高天线的布线长度，也可以提高微型电子标签的性能和质量，从而可以提高天线的调节空间，进而可以保证微型电子标签和阅读器间的读写距离。
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公开(公告)号：CN208335241U
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201820620507.0
申请日：2018-04-27
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种RFID电子标签。所述RFID电子标签包括：电子标签电路、电路基板、外壳。所述电子标签电路用于实现射频识别功能。所述电路基板用于承载所述电子标签电路。所述外壳包括上壳和下壳用于封装和保护所述电路基板和所述电子标签电路，所述电路基板与所述下壳之间具有一定间距。所述RFID电子标签能够抵抗被标识设备和RFID电子标签之间可能存在的电磁干扰。
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