公开(公告)号：CN119619151A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202411872278.8

申请日：2024-12-18

Applicant: 国网辽宁省电力有限公司营销服务中心 ,  郑州三晖电气股份有限公司 ,  北京智芯微电子科技有限公司

Inventor： 冯智博 ,  董思同 ,  代宇 ,  汤野 ,  李建强 ,  薛激光 ,  赵旭亮 ,  王丹 ,  武珺 ,  张笑怡 ,  赵磊洋 ,  顾迎 ,  曲胜波 ,  刘罡 ,  刘畅 ,  朱耀文 ,  徐明

IPC: G01N21/88 ,  G01N21/01

Abstract: 本发明涉及断路器检测领域，公开了一种断路器外观质量检测系统，包括有检测台、检测箱体、固定块、送料台、CCD相机、控制气缸等；检测台上固接有检测箱体，检测台前安装有送料台，送料台位于检测箱体前，断路器从送料台被送入检测箱体内，检测箱体内固接有固定块，检测箱体和固定块上均固接有CCD相机。本装置通过两枚CCD相机对断路器进行检测，两枚CCD相机分别对断路器四周和上下面进行检测，在检测过程中旋转机构和升降翻转机构均能够调整断路器的状态，以快速对断路器外不同位置进行检测。

公开(公告)号：CN119291599A

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202411674045.7

申请日：2024-11-21

Applicant: 国网辽宁省电力有限公司营销服务中心 ,  北京智芯微电子科技有限公司 ,  沈阳工业大学

Inventor： 张笑怡 ,  汤野 ,  王祥 ,  赵宇东 ,  李延 ,  薛激光 ,  董思同 ,  李风泽 ,  刘畅 ,  王丹 ,  武珺 ,  周思成 ,  李建强 ,  顾天琪 ,  刘晓泽 ,  刁艺晴 ,  周浩 ,  李超然

IPC: G01R35/04

Abstract: 本发明涉及测量仪器技术领域，且公开了一种电能计量器具用高精度电能校准装置，包括壳套、电能表现场校验仪、检测探针，所述电能表现场校验仪嵌入安装于壳套的表面，所述检测探针电性连接于电能表现场校验仪的表面，所述壳套的表面安装有居中调节机构；使用者可通过旋转双向丝杠来同步带动夹板居中夹持电能表和带动检测探针与电能表的插口插接，相较于现有的傻瓜式电能表现场校验仪，这省去了使用者通过两个单独侧边固定结构居中定位电能表的步骤，降低了使用者的使用门槛；解决了现有电能表现场校验仪与电能表连接较为困难，增加了使用者使用难度的问题。

公开(公告)号：CN119415342A

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202411332643.6

申请日：2024-09-24

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 ,  国网辽宁省电力有限公司营销服务中心

Inventor： 聂睿 ,  解卫华 ,  薛激光 ,  王丹 ,  李延 ,  李建强 ,  张海晶 ,  曲胜波 ,  周斌 ,  时凯

IPC: G06F11/26 ,  G06F11/273

Abstract: 本申请公开了一种掉电测试电路及系统，属于硬件测试技术领域。掉电测试电路包括：多个接口，具有多种总线标准；多个输出电压控制电路，配置为提供多种输出电压，各输出电压控制电路与各接口对应电连接；电源电路，与各输出电压控制电路电连接，且配置为将接入电源转换为各输出电压控制电路所需的供电电压；主控芯片，与各输出电压控制电路电连接，且配置为根据目标上电时间信息和目标掉电时间信息控制各输出电压控制电路上电或掉电。

公开(公告)号：CN118897810B

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411401823.5

申请日：2024-10-09

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司

Inventor： 张海晶 ,  周斌 ,  曲胜波 ,  李建强 ,  王祥

IPC: G06F11/3668 ,  G06F11/22

Abstract: 本申请公开了一种集成多款芯片的操作系统测试方法、装置及系统，属于芯片测试技术领域。方法包括：接收用户在测试脚本的运行面板的输入数据；测试脚本用于针对至少具有部分相同的功能指令的多款不同芯片进行测试；根据输入数据选择测试的目标芯片；使用测试脚本采用目标命令参数集对目标芯片的操作系统进行测试。本申请通过为至少具有部分相同的功能指令的多款不同芯片建立相同的测试脚本，通过改变输入数据和命令参数对不同芯片进行测试，实现了单一的测试流程对多种芯片的集成测试，并且不同芯片之间还能够进行数据交互，通过修改命令参数的值即可不同命令参数的测试，无需针对每个命令参数测试编写代码，减少了代码冗余，提高了测试效率。

公开(公告)号：CN118484347A

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202410626278.3

申请日：2024-05-20

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 ,  内蒙古电力(集团)有限责任公司电能计量分公司

Inventor： 周贤伍 ,  成晓龙 ,  马玉松 ,  樊浩研 ,  于政强 ,  呼日查 ,  王晓晨 ,  李建强 ,  王祥 ,  李延

IPC: G06F11/22

Abstract: 本发明提供一种一致性检测及数据写入设备、系统、方法和装置，属于防启封保护装置技术领域。设备包括：控制器；第一近场天线；性能一致性检测模块，用于在第一工位检测到防启封保护装置情况下，接收控制器发送的第一检测信号，以通过第一近场天线对第一工位的防启封保护装置进行性能一致性检测；第一数据写入模块，用于在第一工位防启封保护装置的一致性检测结果为合格情况下，接收控制器发送的第一写入信号，以通过第一近场天线对第一工位的防启封保护装置进行数据写入。本发明通过将性能一致性检测模块和第一数据写入模块共用第一近场天线，实现性能一致性检测模块和第一数据写入模块集成，实现对防启封保护装置的性能一致性检测和数据写入。

公开(公告)号：CN115441176A

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN202211151723.2

申请日：2022-09-21

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 ,  北京智芯半导体科技有限公司

Inventor： 谢晶 ,  李建强 ,  皮健 ,  林杰 ,  杜君 ,  姜帆 ,  赵军伟 ,  马玉松

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/48 ,  H01Q21/08 ,  H01Q23/00 ,  G01S5/02 ,  G06K7/10 ,  G06K17/00 ,  G06K19/077

Abstract: 本申请公开了一种超高频RFID近场天线、定位系统和定位控制方法。其中，该超高频RFID近场天线包括：介质基板和金属地，所述金属地设于所述介质基板的一侧；辐射阵子，所述辐射阵子设于所述介质基板且位于所述介质基板远离所述金属地的另一侧，所述辐射阵子适于与RFID读写器连接；微带射频衰减器，所述微带射频衰减器设于所述辐射阵子且与所述金属地连接，所述微带射频衰减器用于衰减信号。该超高频RFID近场天线通过加载微带射频衰减器的传输线，利用不同位置识别信号强度的阶梯值，将返回的响应信号强度与预设信号强度阈值进行比较，实现待测物体的识别和定位功能。

公开(公告)号：CN108761236A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810522093.2

申请日：2018-05-28

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 ,  国网信息通信产业集团有限公司

Inventor： 张东 ,  陈燕宁 ,  付振 ,  张海峰 ,  原义栋 ,  李建强

IPC: G01R31/00

CPC classification number: G01R31/003

Abstract: 本发明公开了一种RFID标签在高低温条件下的性能测试系统和测试方法。所述性能测试系统包括：热流罩高低温装置，用于对空气进行加热或制冷；热传导装置，通过第一导管与所述热流罩高低温系统相连接，将所述热流罩高低温系统产生的冷热空气进行传输；以及隔热装置，通过第二导管与所述热传导装置相连接，该隔热装置用于容纳所述RFID标签以对其进行高温或低温性能测试。根据本发明的实施方式的RFID标签在高低温条件下的性能测试系统，可以有效评测高低温环境对RFID标签性能的影响，对生产实践有重要的指导意义。

公开(公告)号：CN108091561A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201711375704.7

申请日：2017-12-19

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 ,  国网信息通信产业集团有限公司 ,  国家电网公司

Inventor： 单书珊 ,  乔彦彬 ,  马强 ,  李建强

IPC: H01L21/311 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明公开了一种用于铝制程芯片的均匀去层方法，包括：获取芯片的层厚度信息，层厚度信息包括金属布线层厚度、介质通孔层厚度和阻挡层厚度；根据层厚度信息和刻蚀速率确定第一刻蚀时间，并在预设的刻蚀气体内刻蚀第一阻挡层，第一阻挡层为位于金属布线层外表面侧的阻挡层；利用橡皮磨除金属布线层；在刻蚀气体内刻蚀第二阻挡层，第二阻挡层为位于金属布线层内表面侧的阻挡层。该方法将橡皮作为磨除金属布线层的工具，可以选择性刻蚀铝，避免了过孔现象和边缘效应。

公开(公告)号：CN107808058A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201711089861.1

申请日：2017-11-08

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 ,  国网信息通信产业集团有限公司 ,  国家电网公司

Inventor： 付振 ,  陈燕宁 ,  袁远东 ,  张海峰 ,  李书振 ,  李建强 ,  刘芳 ,  马强 ,  裴万里 ,  张虹

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5036

Abstract: 本发明公开了一种芯片可靠性设计的方法及装置，其中，该方法包括：获取待测器件的电学参数随时间的变化规律，待测器件为待测芯片中的器件；根据变化规律确定相对应的待测器件负荷的边界条件；建立待测器件的状态侦测模型，实时探测待测器件的工作参数；将工作参数与边界条件进行对比，在工作参数超出边界条件相对应的范围时，生成报警信号。该方法可以在芯片设计阶段介入可靠性设计，通过侦测出可靠性薄弱环节，进而改进电路，提高芯片的使用寿命。

公开(公告)号：CN119577849A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202411453430.9

申请日：2024-10-17

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司

Inventor： 黄琪 ,  刘梦 ,  李延 ,  李建强 ,  胡晓波 ,  涂因子

IPC: G06F21/71 ,  G06F21/57

Abstract: 本申请公开了一种设备可信启动验证系统、方法、装置及芯片，属于信息安全技术领域。系统，包括：主控芯片，用于读取存储器中的固件，计算固件的目标度量值，将目标度量值发送至安全芯片；安全芯片，用于根据固件的基准度量值对目标度量值进行验证。本申请通过主控芯片来读取存储器中的固件，无需安全芯片读取固件，能够适配多种不同的外部存储器，提高了验证效率；并且由主控芯片计算固件的目标度量值，计算速度相比于安全芯片更快，进一步提高了验证效率；此外，本申请中主控芯片与安全芯片的协同方式，由于验证过程不需要安全芯片从存储器中读取固件，所以减少了安全芯片与存储器之间的开关选择电路，节省了整体的成本。