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公开(公告)号：CN101494175B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200810056578.3
申请日：2008-01-22
Applicant: 北京机械工业自动化研究所
CPC classification number: H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种三层立体功率封装方法及其结构，其中该方法包括：步骤一，制备散热板、功率电极、基板，在基板、散热板上印制绝缘层，形成镂空的图形，并使得功率芯片和功率电极在基板上的位置及基板在散热板上的位置为镂空的图形；步骤二，将焊片安装在镂空的图形的位置处，自下向上依次装配散热板、焊片、基板、焊片、功率芯片，并进行焊接；步骤三，对功率芯片与基板进行压焊，将外壳装配在散热板上，将功率电极焊接在基板上，并在功率板上装配驱动控制板；步骤四，在基板与驱动控制板之间灌封第一充填材料，第一充填材料成型后在驱动控制板与功率电极之间灌封第二充填材料。本发明实现了将功率基板、驱动控制板、功率电极集成在一个封装内。
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公开(公告)号：CN101494175A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200810056578.3
申请日：2008-01-22
Applicant: 北京机械工业自动化研究所
CPC classification number: H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种三层立体功率封装方法及其结构，其中该方法包括：步骤一，制备散热板、功率电极、基板，在基板、散热板上印制绝缘层，形成镂空的图形，并使得功率芯片和功率电极在基板上的位置及基板在散热板上的位置为镂空的图形；步骤二，将焊片安装在镂空的图形的位置处，自下向上依次装配散热板、焊片、基板、焊片、功率芯片，并进行焊接；步骤三，对功率芯片与基板进行压焊，将外壳装配在散热板上，将功率电极焊接在基板上，并在功率板上装配驱动控制板；步骤四，在基板与驱动控制板之间灌封第一充填材料，第一充填材料成型后在驱动控制板与功率电极之间灌封第二充填材料。本发明实现了将功率基板、驱动控制板、功率电极集成在一个封装内。
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公开(公告)号：CN201146457Y
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200820078665.4
申请日：2008-01-22
Applicant: 北京机械工业自动化研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种用于IPM功率开关器件的驱动控制专用厚膜电路，包括：第一光电耦合器、第二光电耦合器、信号处理、逻辑控制与驱动保护单元、功率放大单元、驱动控制单元、故障反馈单元、短路检测单元、电流采样单元、温度检测单元；放大后的控制信号进入驱动控制单元，驱动IPM功率开关器件；故障信号经过故障反馈单元反馈后，通过第二光电耦合器隔离后输出；短路检测单元检测IPM功率开关器件的短路故障；电流采样单元通过外接的电流传感器采样IPM功率开关器件的工作电流；温度检测单元通过外接的温度传感器检测IPM功率开关器件的工作温度。采用本实用新型的专用厚膜电路实现了功率开关器件的驱动与保护。
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