公开(公告)号：CN111500256B

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：CN202010280063.2

申请日：2020-04-10

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 赵修臣 ,  侯壮壮 ,  谭成文 ,  温国胜 ,  李红

IPC: C09K3/00

Abstract: 本发明涉及一种具有三层空心结构的吸波材料及其制备方法和应用，属于吸波材料技术领域。本发明的三层空心结构吸波材料拥有磁损耗、电阻损耗、介电损耗等多种损耗方式，使得该粒子吸波频段更宽，吸波性能更好。本发明的三层空心结构吸波材料中的多层结构以及层间壁的存在提高了三层空心纳米粒子的吸波性能。

公开(公告)号：CN112908960A

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN202110117877.9

申请日：2021-01-28

Applicant: 北京理工大学 ,  北京微电子技术研究所 ,  北京时代民芯科技有限公司

Inventor： 赵修臣 ,  侯壮壮 ,  王勇 ,  林鹏荣 ,  谢晓辰

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明涉及一种金属纳米颗粒原位反应增强的63Sn37Pb焊料凸点及其制备方法，属于电子封装技术领域。本发明的金属纳米颗粒原位反应增强的63Sn37Pb焊料凸点通过纳米复合电镀方式结合光刻技术制得，并通过倒装互连的方式进行对准互连。焊点回流过程中，金属纳米颗粒与锡原位反应生成的超细尺寸金属间化合物纳米颗粒，可以有效抑制焊点内部的原子迁移及界面金属间化合物的过度生长，阻碍高密度电流作用下焊料凸点内部的相分离，有效地提高该焊点的互连可靠性。

公开(公告)号：CN111500256A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202010280063.2

申请日：2020-04-10

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 赵修臣 ,  侯壮壮 ,  谭成文 ,  温国胜 ,  李红

IPC: C09K3/00

Abstract: 本发明涉及一种具有三层空心结构的吸波材料及其制备方法和应用，属于吸波材料技术领域。本发明的三层空心结构吸波材料拥有磁损耗、电阻损耗、介电损耗等多种损耗方式，使得该粒子吸波频段更宽，吸波性能更好。本发明的三层空心结构吸波材料中的多层结构以及层间壁的存在提高了三层空心纳米粒子的吸波性能。