公开(公告)号：CN120008236A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202510133119.4

申请日：2025-02-06

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 霍永隽 ,  吴宸冉 ,  雷天灏 ,  胡世尊 ,  宋佳麒 ,  张刚 ,  李红 ,  石素君 ,  赵修臣 ,  张塬

IPC: F25B21/02 ,  F25D19/00 ,  F25D17/02

Abstract: 本发明涉及制冷技术领域，提供一种基于双极型热电制冷结构的便携式半导体极低温制冷装置。该制冷装置包括循环组件、第一制冷组件和第二制冷组件。循环组件具有循环管路，循环管路内部设有冷却介质；第一制冷组件连通设于循环管路，第一制冷组件用于对冷却介质进行降温；第二制冷组件与第一制冷组件串连于循环管路，第一制冷组件流出的冷却介质经第二制冷组件回流至循环组件；第二制冷组件具有第一热端和第一冷端，第一冷端用于制冷，第二制冷组件内部的冷却介质用于冷却第一热端。本发明解决了现有技术中的制冷设备体积较大、不便携带的问题。本发明减小了制冷装置的体积，大大提高了制冷装置的便携性。

公开(公告)号：CN119035775B

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202411536676.2

申请日：2024-10-31

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 霍永隽 ,  宋佳麒 ,  张刚 ,  赵修臣 ,  李红 ,  石素君

IPC: B23K26/346 ,  B23K26/08 ,  B23K26/70 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明涉及微连接技术领域，提供一种基于超声激光耦合作用机制的微连接系统，包括：基座、超声波振动装置、定位机构、施压机构和激光发生装置；超声波振动装置设于基座，超声波振动装置包括振动部，振动部设有第一定位槽，第一定位槽用于固定待连接样品的下基底；定位机构设于基座，定位机构包括定位台，定位台上设有第二定位槽，第二定位槽用于固定待连接样品的上盖板。施压机构包括压块，压块用于伸入第二定位槽内对上盖板施加压力；激光发生装置包括激光发射头，激光发射头用于将激光发射至第二定位槽内或第二定位槽周围的区域。本发明解决了现有技术中，采用激光为热源的微连接技术无法保障微连接焊点力学性能，无法保证封装的气密性的缺陷。

公开(公告)号：CN119035775A

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202411536676.2

申请日：2024-10-31

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 霍永隽 ,  宋佳麒 ,  张刚 ,  赵修臣 ,  李红 ,  石素君

IPC: B23K26/346 ,  B23K26/08 ,  B23K26/70 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明涉及微连接技术领域，提供一种基于超声激光耦合作用机制的微连接系统，包括：基座、超声波振动装置、定位机构、施压机构和激光发生装置；超声波振动装置设于基座，超声波振动装置包括振动部，振动部设有第一定位槽，第一定位槽用于固定待连接样品的下基底；定位机构设于基座，定位机构包括定位台，定位台上设有第二定位槽，第二定位槽用于固定待连接样品的上盖板。施压机构包括压块，压块用于伸入第二定位槽内对上盖板施加压力；激光发生装置包括激光发射头，激光发射头用于将激光发射至第二定位槽内或第二定位槽周围的区域。本发明解决了现有技术中，采用激光为热源的微连接技术无法保障微连接焊点力学性能，无法保证封装的气密性的缺陷。