公开(公告)号：CN106384720A

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：CN201610910665.5

申请日：2016-10-19

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 赵修臣 ,  文燕妮 ,  刘颖 ,  李红

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/16 ,  H01L24/11 ,  H01L23/485

Abstract: 本发明公开了一种焊料凸点的制作方法及装置、电子元件中，该制作方法包括将带有球形焊料凸点的倒装芯片与预设基板进行对位，以使所述球形焊料凸点与所述预设基板上的第一金属焊盘所在位置对应；控制所述倒装芯片与所述预设基板之间的距离为预设距离；采用回流焊工艺使所述球形焊料凸点融化，形成与所述第一金属焊盘连接的沙漏型焊料凸点。该方法形成连接倒装芯片和预设基板之间的焊料凸点的过程中，将倒装芯片和预设基板之间的距离控制为预设距离，以防止回流焊工艺中倒装芯片上的球形焊料凸点在倒装芯片的重压作用下形成鼓形焊料凸点，从而带来使用过程中电流聚集、焊点寿命短的问题。